[發明專利]利于散熱的集成多模塊的設備

有效

• 申請號: 201210576358.X
• 申請日: 2012-12-26
• 公開（公告）號: CN103906404A
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 校敏奇;張召;馮踏青
• 申請（專利權）人: 華為機器有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京凱特來知識產權代理有限公司 11260
• 代理人: 鄭立明;陳亮

技術領域

本發明涉及設備散熱領域，尤其涉及利于散熱的集成多模塊的設備。?

背景技術

目前的一些電子設備（如通信設備、計算機設備、服務器設備等）中，一般集成了多個子模塊，而多個子模塊的安裝多采用堆疊方式，這樣底部子模塊和頂部子模塊之間由于堆疊，會帶來多模塊散熱級聯問題。如以XX設備為例，其中背板上設置多個子模塊（XX板），如圖1所示的單排豎裝方式以及圖2的多排豎裝方式中，多個子模塊上水平設置，從上至下間隔排成一排或多排安裝在背板上，而這種方式中，由于相鄰子模塊之間的間隔形成的通道為水平通道，而水平通道不能有效引導熱量對流，不能形成有效的散熱，而熱量會從下向上散發形成子模塊的級聯加熱，底部的子模塊散發的熱量會對頂端的子模塊形成加熱效應，使頂部子模塊無法滿足散熱要求，頂部的子模塊散熱不良，進而影響整個產品可靠性。?

發明內容

本發明的目的是提供一種利于散熱的集成多模塊的設備，可以解決目前集成多模塊的設備中，各模塊水平設置，散熱不好，各模塊之間會形成級聯加熱，影響產品可靠性的問題。?

本發明的目的是通過以下技術方案實現的：?

本發明實施方式提供一種利于散熱的集成多模塊的設備，包括：?

多個子模塊、背板和框體；其中，?

所述背板設置在所述框體內；?

所述多個子模塊間隔排列安裝在所述背板上，各子模塊均與水平方向呈一夾角斜向設置，相鄰子模塊之間形成與水平方向呈一夾角的斜向斜散熱通道。?

本發明實施方式還提供一種利于散熱的集成多模塊的設備，包括：?

多個子模塊、背板、第二散熱通道和框體；其中，?

所述背板設置在所述框體內；?

所述多個子模塊間隔排列安裝在所述背板上，各子模塊均與水平方向呈一夾角斜向設置，相鄰子模塊之間形成與水平方向呈一夾角的斜向斜散熱通道；?

所述第二散熱通道與所述多個子模塊之間形成的斜向散熱通道連通。?

本發明實施方式提供的設備，由于多個子模塊間隔排列安裝在背板上，且各子模塊均與水平方向呈一夾角斜向設置，相鄰子模塊之間形成與水平方向呈一夾角的斜向散熱通道，通過斜向散熱通道可充分利用空氣對流，從而實現設備較好的散熱，避免級聯加熱效應使處于上層的子模塊過熱導致設備不穩定的問題。?

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域的普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他附圖。?

圖1為現有技術提供的子模塊在設備中安裝的結構示意圖；?

圖2為現有技術提供的子模塊在設備中安裝的結構示意圖；?

圖3為本發明實施例提供的豎裝單排設置多個子模塊的設備結構示意圖；?

圖4為本發明實施例提供的橫裝單排設置多個子模塊的設備結構示意圖；?

圖5為本發明實施例提供的豎裝單排設置多個子模塊的設備另一結構示意圖；?

圖6為本發明實施例提供的豎裝單排設置多個子模塊的設備又一結構示意圖；?

圖7為本發明實施例提供的豎裝多排設置多個子模塊的設備結構示意圖；?

圖8為本發明實施例提供的橫裝多排設置多個子模塊的設備結構示意圖；?

圖9為本發明實施例提供的利于散熱的集成多模塊的設備的結構示意圖。?

具體實施方式

下面結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l明的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明的保護范圍。?

下面將結合附圖對本發明實施例作進一步地詳細描述。?

實施例一?

本發明實施例提供一種利于散熱的集成多模塊的設備，如圖3所示，該設備包括：多個子模塊、背板和框體；?

其中，背板設置在框體內；?

多個子模塊間隔排列安裝在所述背板上，各子模塊均與水平方向呈一夾角斜向設置，相鄰子模塊之間形成與水平方向呈一夾角的斜向散熱通道。?

上述設備中，多個子模塊在背板上呈一排或多排排列；進一步的，呈一排或多排的多個子模塊在背板上可呈橫向排列或豎向排列。?