[發明專利]基于太陽能電板的半導體散熱智能終端柜

有效

• 申請號: 201210576230.3
• 申請日: 2012-12-26
• 公開（公告）號: CN103092232A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 張一軍;江應滬;盧純義;金曉鋒;吳雪峰;周國慶;王斌;杜悠然;周立偉;鄭文林
• 申請（專利權）人: 金華電業局;國家電網公司
• 主分類號: G05D27/02
• 分類號: G05D27/02
• 代理公司: 杭州華鼎知識產權代理事務所(普通合伙) 33217
• 代理人: 魏亮

技術領域

本發明涉及基于太陽能電板的半導體散熱智能終端柜。

背景技術

電網的不斷發展使其對于數字化、信息化以及信息模型化的要求越來越迫切，數字化變電站成為變電站的發展方向。智能終端是數字化變電站的重要組成部分，所有一次設備的信息量均由智能終端通過光纖傳至監控系統。智能終端的可靠性直接影響著變電站的安全穩定運行，智能終端設備本身發熱，智能終端柜內溫度過高使智能終端的缺陷發生率居高不下，嚴重威脅變電站的安全穩定運行。因此，如何有效的對智能終端柜進行溫度調節，對變電站的安全穩定運行有重要的意義。

發明內容

本發明所要解決的問題是提供基于太陽能電板的半導體散熱智能終端柜，能夠有效對智能終端柜進行溫度和濕度調節，保證設備的穩定運行。

為了解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：基于太陽能電板的半導體散熱智能終端柜，包括智能終端柜，所述智能終端柜上設有太陽能電力系統和半導體制冷片，所述半導體制冷片設在智能終端柜中且半導體制冷片的一端固定在智能終端柜的外壁上另一端朝向智能終端柜內部，所述太陽能電力系統與半導體制冷片之間通過控制電路連接使得通過半導體制冷片的電流方向能夠切換實現半導體制冷片朝向智能終端柜內部的一端在智能終端柜溫度過高時制冷、溫度過低或/和濕度過高時制熱。智能終端柜溫度過高時半導體制冷片對其制冷，智能終端柜溫度過低或/和濕度過高時半導體制冷片對其加熱。

改進的，所述控制電路包括第一電路和第二電路，所述第一電路導通時半導體制冷片中電流的方向和第二電路導通時半導體制冷片中電流的方向相反，所述第一電路上設有控制第一電路導通與否的第一開關，所述第一開關閉合后半導體制冷片朝向智能終端柜內部的一端制冷，所述第二電路上設有控制第二電路導通與否的第二開關，所述第二開關閉合后半導體制冷片朝向智能終端柜內部的一端制熱。智能終端柜溫度過高時閉合第一開關使半導體制冷片朝向智能終端柜內部的一端制冷對其降溫，智能終端柜溫度過低或/和濕度過高時閉合第二開關使半導體制冷片朝向智能終端柜內部的一端制熱對其升溫或/和除濕。

改進的，還包括溫濕度控制系統，所述溫濕度控制系統通過交流接觸器與控制電路連接控制第一開關和第二開關的閉合與斷開。通過溫濕度控制系統控制半導體制冷片朝向智能終端柜內部的一端的制冷或制熱。

改進的，所述溫濕度控制系統包括溫濕度傳感器和溫濕度控制器，所述交流接觸器包括高溫交流接觸器和低溫交流接觸器，所述高溫交流接觸器的高溫常開主接點與溫濕度傳感器、溫濕度控制器電路連接，當溫濕度傳感器感應到的溫度高于溫濕度控制器設定的溫度上限時，所述溫濕度控制器控制高溫常開主接點閉合導通，所述低溫交流接觸器的低溫常開主接點與溫濕度傳感器、溫濕度控制器電路連接，當溫濕度傳感器感應到的溫度低于溫濕度控制器設定的溫度下限或/和濕度高于溫濕度傳感器設定的濕度上限時，所述溫濕度控制器控制低溫常開主接點閉合導通，所述第一開關設為高溫交流接觸器的高溫常開輔助接點跟隨高溫常開主接點閉合、跟隨高溫常開主接點斷開，所述第二開關設為低溫交流接觸器的低溫常開輔助接點跟隨低溫常開主接點閉合、跟隨低溫常開主接點斷開。溫濕度傳感器感應到的終端智能柜的溫度高于溫濕度控制器設定的溫度上限時高溫常開主接點導通，高溫常開輔助接點跟著閉合使第一電路導通，半導體制冷片為終端智能柜制冷降溫；溫濕度傳感器感應到的終端智能柜的溫度低于溫濕度控制器設定的溫度下限或/和濕度高于溫濕度傳感器設定的濕度上限時低溫常開主接點導通，低溫常開輔助接點跟著閉合使第二電路導通，半導體制冷片為終端智能柜制熱升溫或/和除濕。

改進的，所述太陽能電力系統包括太陽能電池組件和太陽能控制器，所述太陽能電池組件、太陽能控制器和半導體制冷片通過控制電路連接。

改進的，所述太陽能電力系統還包括蓄電池，所述蓄電池并聯在太陽能電池組件的兩端。在太陽能電池組件工作時對蓄電池進行浮充，在太陽能電池組件無法工作時輸出蓄電池中儲存的電能保證半導體制冷片的正常工作。

改進的，所述智能終端柜上設有若干半導體制冷片，若干半導體制冷片并聯在太陽能電力系統上。多塊半導體制冷片同時工作為智能終端柜降溫或升溫。

改進的，所述半導體制冷片固定在智能終端柜上的一端設有散熱片。半導體制冷片上加裝散熱片加速熱量的交換，使半導體制冷片朝向智能終端柜內部的一端在智能終端柜溫度過高時達到明顯的制冷降溫效果。