[發明專利]超薄微型橋堆整流器

有效

• 申請號: 201210575976.2
• 申請日: 2012-12-27
• 公開（公告）號: CN103022023A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 朱坤恒;郭建武;郭裕亮
• 申請（專利權）人: 敦南微電子（無錫）有限公司;上海旭福電子有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/31;H01L23/495
• 代理公司: 上海東亞專利商標代理有限公司 31208
• 代理人: 羅習群;劉瑩

技術領域

本發明涉及一種橋堆整流器，特別涉及一種表面貼裝的超薄微型橋堆整流器。

背景技術

在設備中由交流變為直流的過程稱為整流，其目的就是為了給設備提供工作的直流電源，要實現這個整流過程，必須要通過元器件組成的電路來實現，但這種利用分立器件在PCB上組成的整流電路，達到整流變換目的電路復雜，不利于微型化，生產效率低，浪費資源。而使用集成化的具有整流功能的器件直接實現整流變換，這種元件廣泛使用“直插式”結構，元件在使用時是通過4根銅引線插在PCB板上，隨著移動及手持微型設備的不斷發展，PCB板上的元件密度會越來越大，從而使得對小功率的設備微型化元件要求也將逐步提高，不僅需要表面貼裝元的封裝體積越來越小，達到占據PCB版空間小，同時對占據的高度同樣也是越來越小，以適應越來越薄的設備需求。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是要提供一種超薄、超小，結構簡單，成品率高的超薄微型橋堆整流器。

為了解決以上的技術問題，本發明提供了一種超薄微型橋堆整流器，四個PN結二極管芯片中的二個芯片的P極和二個芯片的N極置于連接框架上，用二個形狀相同的橋接片分別橋接二個極性不同的二極管芯片和輸入端的連接框架，塑封模壓制成橋堆整流器。

所述二極管芯片兩兩平行排列構成一模塊芯片陣列，結構對稱，性能穩定平衡，且占用空間小。

所述連接框架伸出本體的部分為平腳引線。平腳引線的長度為0.1-0.5mm，平腳引線凸出本體的厚度為0-0.1mm。平腳引線是連接框架的一部分，在生產過程中不易變形。

所述連接框架為L型的框架，尺寸可控制，加工簡單。

所述二片橋接片互相平行，且二片橋接片的形狀相同，尺寸可控制，加工簡單。

本發明是在連接框架上焊接二極管芯片，放置平整，便于自動化生產；沒有采用導線架，產品厚度薄，僅為0.6-2.0mm。本發明的二極管芯片排列成模塊化陣列，節省了空間，尺寸超小，產品長*寬尺寸為3.0-20.0mm?*?3.0-20.0mm，優選的尺寸為4.5mm*5.7mm，厚度1.2mm。

本發明的優越功效在于：

1）本發明尺寸超小，長*寬為3.0-20.0mm?*?3.0-20.0mm，優選的尺寸為4.5mm*5.7mm；

2）本發明超薄，僅為0.6-2.0mm，優選厚度為1.2mm；

3）本發明的平腳引線不易變形；

4）本發明的橋接片形狀相同，生產中不易混淆，便于自動化生產，生產效率高。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖；

圖2為圖1的側視圖；

圖3為本發明橋接片的結構示意圖；

圖4為圖3的側視圖；

圖中標號說明

1—二極管芯片；?????????????????????2—橋接片；

3—環氧樹脂；???????????????????????4—焊錫；

5—輸出端連接框架；?????????????????6—輸入端連接框架；

7—平腳引線。

具體實施方式

請參閱附圖所示，對本發明作進一步的說明。

如圖1和圖2所示，本發明提供了一種超薄微型橋堆整流器，四個PN結二極管芯片中的二個芯片1的P極和二個芯片1的N極置于輸出端連接框架5上，用二個形狀相同的橋接片2分別橋接二個極性不同的二極管芯片1和輸入端的連接框架6，塑封模壓制成橋堆整流器。

所述二極管芯片1兩兩平行排列構成一模塊芯片陣列，結構對稱，性能穩定平衡，且占用空間小。

所述連接框架伸出本體的部分為平腳引線7。平腳引線7的長度為0.1-0.5mm，平腳引線7凸出本體的厚度為0-0.1mm。平腳引線7是連接框架的一部分，在生產過程中不易變形。

所述輸入端/輸出端連接框架5、6為L型的框架。

如圖3和圖4所示，所述二片橋接片2互相平行，且二片橋接片的形狀相同，尺寸可控制，加工簡單。

本發明是在連接框架上焊接二極管芯片，放置平整，便于自動化生產；沒有采用導線架，產品厚度薄，僅為0.6-2.0mm。本發明的二極管芯片排列成模塊化陣列，節省了空間，尺寸超小，產品長*寬尺寸為3.0-20.0mm?*?3.0-20.0mm。