[發明專利]一種用于等離子反應器的氣體噴淋頭有效
| 申請號： | 201210575314.5 | 申請日： | 2012-12-26 |
| 公開（公告）號： | CN103903946B | 公開（公告）日： | 2017-11-17 |
| 發明（設計）人： | 徐朝陽;倪圖強;黃智林;李菁 | 申請（專利權）人： | 中微半導體設備（上海）有限公司 |
| 主分類號： | H01J37/32 | 分類號： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海智信專利代理有限公司31002 | 代理人： | 王潔 |
| 地址： | 201201 上海市浦東新*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 等離子 反應器 氣體 噴淋 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于等離子反應器的氣體噴淋頭，包括：
一個氣體分流裝置包括第一出口和第二出口，
一個上層氣體分布板上包括第一組氣孔與所述第一出口連通，第二組氣孔與所述第二出口連通，
一個下層氣體分布板包括分別與所述上層氣體分布板第一組氣孔和第二組氣孔位置對應的多個氣孔，
一個緊固裝置使上層氣體分布板和下層氣體分布板相互緊貼固定，
一個隔離環位于所述上層和下層氣體分布板之間以分隔所述第一組氣孔和第二組氣孔，所述隔離環包括一個隔離槽和位于隔離槽中的隔離墊圈，其特征在于，所述隔離墊圈在所述緊固裝置使所述上層氣體分布板和下層氣體分布板緊貼后的壓縮高度小于等于5％，所述上層氣體分布板上的氣孔口徑大于所述下層氣體分布板上的氣孔口徑。
2.如權利要求1所述的氣體噴淋頭，其特征在于：所述上層氣體分布板和下層氣體分布板的材料選自Si、SiC、AL以及石墨之一。
3.如權利要求1所述的氣體噴淋頭，其特征在于：所述隔離墊圈的壓縮高度小于4％。
4.如權利要求1所述的氣體噴淋頭，其特征在于：所述下層氣體分布板下表面還包括一層抗腐蝕材料層。
5.如權利要求1所述的氣體噴淋頭，其特征在于：所述緊固裝置選自螺栓、螺釘或夾持機構之一。
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