[發明專利]溫差電致冷組件表面三防膜的固封方法在審
| 申請號: | 201210575244.3 | 申請日: | 2012-12-24 |
| 公開(公告)號: | CN103031539A | 公開(公告)日: | 2013-04-10 |
| 發明(設計)人: | 安曉雨;馬洪奎;梁亮 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第十八研究所 |
| 主分類號: | C23C16/448 | 分類號: | C23C16/448;C23C16/52 |
| 代理公司: | 天津市鼎和專利商標代理有限公司 12101 | 代理人: | 李鳳 |
| 地址: | 300384 天津*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 溫差 致冷 組件 表面 三防膜 方法 | ||
1.溫差電致冷組件表面三防膜的固封方法,包括對清洗后的溫差電致冷組件進行表面三防膜的固封,其特征在于:所述三防膜的固封包括以下步驟:
⑴對溫差電致冷組件的引線焊點密封粘結膠帶,將塑料套管熱縮在膠帶上;
⑵將步驟⑴完成的溫差電致冷組件懸掛在沉積裝置的沉積室中,所述沉積裝置包括控制系統、蒸發室、裂解室、沉積室和真空系統;
⑶將聚對二甲苯置于沉積裝置的蒸發室中后,由真空系統對蒸發室、裂解室和沉積室均抽真空至10-2-10-3Pa,將蒸發室的溫度控制為150-200℃、裂解室溫度控制為650-700℃,蒸發室中的聚對二甲苯形成氣態聚對二甲苯進入裂解室,在裂解室中裂解為活性單體,活性單體進入室溫的沉積室中在懸掛的溫差電致冷組件表面沉積1-5h,溫差電致冷組件表面形成0.1-100微米厚的聚對二甲苯膜作為三防膜;
⑷沉積裝置的蒸發室、裂解室和沉積室中充入惰性氣體,沉積裝置內外壓力相當時,取出溫差電致冷組件,去掉引線焊點上的塑料套管和膠帶,完成本發明溫差電致冷組件表面三防膜的固封過程。
2.根據權利要求1所述溫差電致冷組件表面三防膜的固封方法,其特征在于:所述膠帶為聚銑亞胺膠帶。
3.根據權利要求1所述溫差電致冷組件表面三防膜的固封方法,其特征在于:所述沉積裝置為氣相沉積系統。
4.根據權利要求1所述溫差電致冷組件表面三防膜的固封方法,其特征在于:所述步驟⑶中聚對二甲苯高溫裂解成的活性單體直徑為10-2-5微米。
5.根據權利要求1所述溫差電致冷組件表面三防膜的固封方法,其特征在于:所述沉積室中懸掛溫差電致冷組件的掛架為360°水平旋轉。
6.根據權利要求1所述溫差電致冷組件表面三防膜的固封方法,其特征在于:所述惰性氣體為氬氣。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





