[發明專利]一種硅烷封端聚硫橡膠密封膠及其制備方法

有效

• 申請號: 201210574596.7
• 申請日: 2012-12-26
• 公開（公告）號: CN103059800A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: 馬文石;楊芳
• 申請（專利權）人: 華南理工大學
• 主分類號: C09J181/04
• 分類號: C09J181/04;C09J11/04;C09J11/06
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 宮愛鵬

1.一種硅烷封端聚硫橡膠密封膠，其特征在于，該密封膠由以下重量份數的組分制備而成：硅烷封端聚硫橡膠100份、無機補強填料50～150份、無機增量填料0～150份、增塑劑25～60份、觸變劑0～7.5份、增粘劑0.05～3份、固化催化劑0.1～1份、固化促進劑0～0.5份；所述固化催化劑為有機錫類催化劑，所述固化促進劑為有機叔胺類催化劑或亞砜類化合物。

2.根據權利要求1所述的硅烷封端聚硫橡膠密封膠，其特征在于，所述的硅烷封端聚硫橡膠是由環氧基硅烷對液體聚硫橡膠進行端基改性得到的一種改性聚硫橡膠低聚物；所述端基改性的反應中包括液體聚硫橡膠100重量份、環氧基硅烷15～65重量份、二甲苯20～40重量份。

3.根據權利要求2所述的硅烷封端聚硫橡膠密封膠，其特征在于，所述液體聚硫橡膠為日本東麗公司的液體聚硫橡膠LP-23、阿克蘇諾貝爾公司的液體聚硫橡膠G21或其任意比例的混合物，環氧基硅烷為γ-（2,3-環氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷、γ-（2,3-環氧丙氧）丙基甲基二甲氧基硅烷或其他含有環氧基的有機硅烷或其任意比例的混合物。

4.根據權利要求1所述的硅烷封端聚硫橡膠密封膠，其特征在于，所述的無機補強填料為改性的活性輕質碳酸鈣、炭黑或其二者任意比例的混合物；所述的無機增量填料為云母粉、硅藻土或其二者任意比例的混合物。

5.根據權利要求1所述的硅烷封端聚硫橡膠密封膠，其特征在于，所述的增塑劑為鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸丁卞酯或三乙二醇二異辛酸酯。

6.根據權利要求1所述的硅烷封端聚硫橡膠密封膠，其特征在于，所述的觸變劑為氣相法二氧化硅。

7.根據權利要求1所述的硅烷封端聚硫橡膠密封膠，其特征在于，所述的增粘劑為γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-（2-氨乙基）-3-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-（2-氨乙基）-3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、氨乙基氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷或其他含有伯胺基或仲氨基的硅烷偶聯劑。

8.根據權利要求1所述的硅烷封端聚硫橡膠密封膠，其特征在于，所述的固化催化劑為二月桂酸二丁基錫、二醋酸二丁基錫或辛酸亞錫。

9.根據權利要求1~8任意一項所述的硅烷封端聚硫橡膠密封膠，其特征在于，所述的固化促進劑為二己胺、三乙胺、三乙醇胺、2-二甲氨基甲基苯酚和二甲基亞砜中任意一種或兩種以上的混合物。

10.根據權利要求1~9任意一項所述的硅烷封端聚硫橡膠密封膠的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

（1）按重量份數稱取硅烷封端聚硫橡膠100份、無機補強填料50～150份、無機增量填料0～150份、觸變劑0～7.5份進行初混，然后把初混后的上述物質進行研磨，研磨一至三遍后得到硅烷封端聚硫橡膠密封膠的基膠；

（2）在步驟（1）得到的基膠中加入增塑劑25～60份，在隔濕條件下攪拌使之與基膠混合均勻，再放入溫度為80～140℃、抽真空的真空干燥箱中進行脫氣、脫水處理，保溫3～4h，降至40～50℃，得到混合物料；

（3）在步驟（2）的混合物料中加入增粘劑0.05～3份、固化催化劑0.1～1份、固化促進劑0～0.5份，在隔濕條件下攪拌混合均勻，然后抽真空脫氣，即得硅烷封端聚硫橡膠密封膠。