[發(fā)明專利]一種提高GCT芯片安全工作區(qū)的橫向非均勻電子輻照方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210573249.2 | 申請(qǐng)日: | 2012-12-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103065950A | 公開(公告)日: | 2013-04-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉博;馮江華;蔣誼;張明 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株洲南車時(shí)代電氣股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/268 | 分類號(hào): | H01L21/268 |
| 代理公司: | 湖南兆弘專利事務(wù)所 43008 | 代理人: | 趙洪;周長清 |
| 地址: | 412001 湖南*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 提高 gct 芯片 安全 工作 橫向 均勻 電子 輻照 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明主要涉及到大功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域,特指一種用來提高GCT芯片安全工作區(qū)的橫向非均勻電子輻照方法,主要應(yīng)用具有獨(dú)立門極結(jié)構(gòu)和環(huán)繞型分立梳條結(jié)構(gòu)GCT芯片,同時(shí)也適用于具有類似結(jié)構(gòu)GTO和ETO芯片電子輻照應(yīng)用。
背景技術(shù)
高能粒子輻照技術(shù)是目前世界上普遍采用的大功率半導(dǎo)體器件的參數(shù)控制技術(shù),其基本原理是通過具有足夠大能量的高能粒子束照射半導(dǎo)體,高能粒子與半導(dǎo)體中的晶格原子發(fā)生彈性碰撞,使晶格原子產(chǎn)生位移,從而產(chǎn)生填隙原子—空穴對(duì),對(duì)應(yīng)這些缺陷生成的同時(shí)也在半導(dǎo)體的禁帶中產(chǎn)生了相應(yīng)的深能級(jí),不同的高能粒子種類和能量,對(duì)應(yīng)產(chǎn)生不同的深能級(jí),從而實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體器件不同電學(xué)參數(shù)的控制。
目前,用于大功率半導(dǎo)體器件輻照的射線或粒子主要有高能電子、γ射線、高能質(zhì)子和快中子。其中,電子輻照是一種最常用的功率半導(dǎo)體輻照技術(shù),通過控制電子輻照的劑量,實(shí)現(xiàn)對(duì)復(fù)合中心有效量的控制,其宏觀表現(xiàn)為少子壽命的控制,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)少子壽命相關(guān)的電學(xué)參數(shù)(如阻斷電壓、壓降、漏電流、開通時(shí)間、關(guān)斷時(shí)間等)的控制。
傳統(tǒng)的大功率半導(dǎo)體器件電子輻照均采用均勻輻照的方式,即在半導(dǎo)體器件的內(nèi)部電子輻照劑量是相同的(電子輻照相對(duì)于單一半導(dǎo)體衰減可以忽略),因此半導(dǎo)體器件的載流子壽命在芯片的各處是均勻控制的。隨著半導(dǎo)體器件的發(fā)展,具有分立梳條式結(jié)構(gòu)的全控型半導(dǎo)體器件出現(xiàn),如GTO、GCT等,這些器件具有獨(dú)立的門極結(jié)構(gòu)(包括中心門極、環(huán)形門極或邊緣門極)和環(huán)繞型分立梳條結(jié)構(gòu)。以GCT為例,在GCT整體關(guān)斷過程中,分立梳條與門極距離差異,會(huì)產(chǎn)生不同的分立梳條式關(guān)斷時(shí)間的微小差異(微秒等級(jí)),而就在這微小的差異中GCT整體元件會(huì)產(chǎn)生電流的再分配,在遠(yuǎn)離門極的梳條會(huì)產(chǎn)生電流的集中,而導(dǎo)致GCT芯片的失效。隨著使用電壓的增高和GCT芯片尺寸的增加,GCT芯片的局部電流分配均勻性將成為影響IGCT安全工作區(qū)(SOA)的重要因素。
目前,對(duì)于全控型大功率半導(dǎo)體器件而言,增大安全工作區(qū)是其重要的發(fā)展方向。有從業(yè)者提出了針對(duì)IGCT安全工作區(qū)改進(jìn)的方案,其中橫向電流再分布和局部少子壽命控制技術(shù)是其兩個(gè)重要的控制技術(shù),而實(shí)際上由于實(shí)際工藝的差異性和芯片之間的非均勻性的存在,使實(shí)際IGCT器件批量化進(jìn)行安全工作區(qū)的改進(jìn)成為一個(gè)瓶頸。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題就在于:針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的技術(shù)問題,本發(fā)明提供一種原理簡單、操作簡便、通過兩次輻照技術(shù)以實(shí)現(xiàn)GCT芯片局部少子壽命控制、通過降低遠(yuǎn)離門極梳條的少子壽命、降低在GCT關(guān)斷過程中電流的再分配效應(yīng)、提高GCT芯片整體安全工作區(qū)的提高GCT芯片安全工作區(qū)的橫向非均勻電子輻照方法。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
一種提高GCT芯片安全工作區(qū)的橫向非均勻電子輻照方法,其步驟為:
(1)GCT芯片的預(yù)輻射;通過控制芯片的少子壽命及壓降的方法,對(duì)GCT芯片實(shí)行一次預(yù)輻照;
(2)一次退火后,進(jìn)行少子壽命和芯片壓降監(jiān)測(cè);
(3)采用復(fù)合合金擋板,利用電子輻照穿透復(fù)合合金擋板的非均勻性對(duì)GCT芯片進(jìn)行二次輻照并退火;
(4)再次進(jìn)行少子壽命和芯片壓降監(jiān)測(cè)。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn):
選用標(biāo)準(zhǔn)A型擋板對(duì)非對(duì)稱GCT芯片進(jìn)行輻照,采用11MeV電子輻照機(jī),預(yù)輻照參照標(biāo)準(zhǔn)計(jì)量80%,低溫退火12~24h,監(jiān)測(cè)芯片壓降達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)壓降的75~85%,少子壽命偏差10~20%。
對(duì)于4英寸非對(duì)稱型GCT,A型擋板的外觀尺寸為:外夾具環(huán)形直徑Xm1為95-105?mm,內(nèi)復(fù)合合金有效阻擋輻照直徑Xm2為83-87?mm,環(huán)形門極阻擋寬度Hm為2.5-4?mm,環(huán)形門極內(nèi)阻擋有效輻照直徑Rm1為40-50?mm,中心門極直徑為Rm2為5-7,環(huán)形門極外合金阻擋有效坡度角α為8-9°,環(huán)形門極內(nèi)合金阻擋有效坡度角β為8-10°;
對(duì)于6英寸非對(duì)稱型GCT,A型擋板的外觀尺寸為:外夾具環(huán)形直徑Xm1為140-150?mm,內(nèi)復(fù)合合金有效阻擋輻照直徑Xm2為132-138?mm,環(huán)形門極阻擋寬度Hm為4-6mm,環(huán)形門極內(nèi)阻擋有效輻照直徑Rm1為80-90?mm,中心門極直徑為Rm2為5-10,環(huán)形門極外合金阻擋有效坡度角α為7.5-9°,環(huán)形門極內(nèi)合金阻擋有效坡度角β為7-8.5°。
選用B型擋板對(duì)逆導(dǎo)GCT芯片進(jìn)行輻照,采用11MeV電子輻照機(jī),預(yù)輻照參照標(biāo)準(zhǔn)計(jì)量80%,低溫退火12~24h,監(jiān)測(cè)芯片壓降達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)壓降的65~75%,少子壽命偏差10~20%。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





