[發明專利]便攜式測試板有效
| 申請號: | 201210571753.9 | 申請日: | 2012-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN103051376A | 公開(公告)日: | 2013-04-17 |
| 發明(設計)人: | 汪穎;陳龍;張柳煜 | 申請(專利權)人: | 武漢電信器件有限公司 |
| 主分類號: | H04B10/07 | 分類號: | H04B10/07 |
| 代理公司: | 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228 | 代理人: | 朱振德 |
| 地址: | 430074 湖*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 便攜式 測試 | ||
技術領域
本發明涉及光通信領域,尤其涉及一種能對光模塊進行測試的便攜式測試板。
背景技術
隨著光通信網絡傳輸容量的發展,對小型化封裝的光模塊需求量也越來越多,這就需要通過生產更小體積的光模塊來降低生產成本,進而提供更高的接入密度,最終達到用戶接入容量的要求。
????目前,業界采用的測試板,在對小型化封裝的光模塊進行現場調試時,往往需要外部通信轉換設備和外部電源的同時支持,增加了測試成本和復雜度。
小型化封裝的光模塊一般采用+3.3V的穩壓直流電源對其進行供電,功耗一般小于2W。同時,光模塊的通信接口方式為I2C(Inter-Integrated?Circuit,集成電路總線),而上位機一般不具備此接口,若要實現光模塊的DDM(Digital?Diagnostic?Monitoring,數字診斷監控)功能和對其進行性能調試,還需要增加一個I2C接口轉換成USB(Universal?Serial?Bus,通用串行總線)接口的設備,來實現光模塊與上位機之間的通信功能。
可見,利用現有的測試板對光模塊進行現場調測時,具有外圍設備復雜,可靠性低,且生產和攜帶不便等缺點。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種能夠通過USB接口與上位機相連接,既能實現對光模塊的供電,也能實現光模塊與上位機之間的通信,并同時具備狀態告警指示功能,還可以對光模塊的工作電流進行監測,而無需額外增加測試儀表的便攜式測試板。
為了解決上述技術問題,本發明提供了一種便攜式測試板,包括有電路板,所述電路板的中間設置有微處理器,所述電路板的前端設置有微型通用串行總線MUSB接口,所述微處理器與MUSB接口電性連接,所述微處理器還電性連接有光模塊處理板,所述MUSB接口還與光模塊處理板電性連接,所述光模塊處理板還電性連接有微波高頻連接器SMA連接頭。
進一步地,在所述MUSB接口和光模塊處理板的連接線上串接有電壓轉換單元。
進一步地,在所述微處理器和光模塊處理板的連接線上串接有電流檢測單元。
進一步地,所述光模塊處理板還電性連接有控制單元。
進一步地,所述光模塊處理板還電性連接有狀態告警指示單元。
進一步地,所述光模塊處理板上設置有高速電氣接口SFI連接頭,所述SFI連接頭上插設光模塊。
進一步地,所述電路板上還設置有硬件測試點。
本發明具有以下優點和積極效果:
1、本發明通過上位機的USB接口對測試板直接進行供電,無需外接電源,而且支持熱插拔;
2、本發明能夠通過USB與上位機進行通信,無需外接USB接口轉換成I2C接口的通信設備;
3、本發明的電流監測單元能夠對光模塊的工作電流進行監測,無需使用外部電流探頭;
4、本發明體積小,攜帶方便,功能齊全,價格低廉;
5、與現有的測試板相比,本發明減少了測試光模塊所需的設備,降低了測試成本,提高了測試效率。
附圖說明
圖1是本發明便捷式測試板一實施例的功能框圖。
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步說明,以使本領域的技術人員可以更好的理解本發明并能予以實施,但所舉實施例不作為對本發明的限定。????????
如圖1所示,為本發明便捷式測試板一實施例的功能框圖,包括有電路板,所述電路板的中間設置有微處理器,所述電路板的前端設置有MUSB接口,所述微處理器與MUSB(Miniature?Universal?Serial?Bus,微型通用串行總線)接口電性連接,所述微處理器還電性連接有光模塊處理板。
所述光模塊處理板上設置有SFI(?scalable?framer?interface,高速電氣接口)連接頭,所述SFI連接頭的解釋為:The?high?speed?electrical?interface?between?the?host?and?SFP+?module?is?called?“SFI”,是連接主板和加強型小型化可熱插拔光模塊的高速電氣接口,在所述SFI連接頭上插設光模塊。
所述MUSB接口的一端通過數據線與外部上位機連接,上位機通過USB接口實現對測試板的通信傳遞,所述MUSB接口另一端與微處理器電性連接;所述光模塊處理板上設置有I2C接口,所述微處理器與I2C接口電性連接,通過以上電路連接實現了上位機與光模塊之間的通信。
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