[發明專利]金屬層疊膜成型方法及其成型裝置

有效

• 申請號: 201210571662.5
• 申請日: 2012-12-25
• 公開（公告）號: CN103302160A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 山本英郎
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: B21D22/20
• 分類號: B21D22/20
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 劉佳

1.一種金屬層疊膜成型方法，具有：

升溫工序，在該升溫工序中，通過將作為加工對象的金屬層疊膜的成型部局部地密閉，并對該密閉空間進行壓縮，來使所述成型部升溫；

第一成型工序，在該第一成型工序中，使處于壓縮狀態的所述密閉空間相對于所述成型部移動，來對所述成型部進行成型；以及

第二成型工序，在該第二成型工序中，使用沖頭和襯墊來夾住所述成型部，以對所述成型部進行成型并對其進行冷卻。

2.一種金屬層疊膜成型方法，具有：

升溫工序，在該升溫工序中，利用隔著作為加工對象的金屬層疊膜的成型部而相對的沖頭和襯墊，來形成在所述成型部的上表面局部密閉的第一密閉空間，并且形成在所述成型部的下表面局部密閉的第二密閉空間，通過對所述第一密閉空間和所述第二密閉空間進行壓縮，來使所述成型部升溫；

第一成型工序，在該第一成型工序中，使處于壓縮狀態的所述密閉空間相對于所述成型部移動，來對所述成型部進行成型；以及

第二成型工序，在該第二成型工序中，釋放所述第一密閉空間的氣體，以使所述沖頭將所述成型部推至所述襯墊，來對所述成型部進行成型并對其進行冷卻。

3.一種金屬層疊膜的成型裝置，具有：

沖頭；

鑄型，該鑄型隔著作為加工對象的金屬層疊膜的成型部而與所述沖頭相對；

板，該板設置在所述沖頭的周圍，并與所述鑄型一起對所述成型部進行按壓；以及

襯墊，該襯墊設置在所述鑄型的內部，

在所述沖頭上設置有第一孔，該第一孔將在所述成型部與所述沖頭之間形成的第一密閉空間與外部連接，

所述金屬層疊膜的成型裝置還包括運轉控制裝置，

所述運轉控制裝置以下述方式運轉：

利用所述沖頭和所述襯墊的動作，來形成由所述沖頭、所述板和所述成型部圍成的第一密閉空間和由所述鑄型和所述成型部圍成的第二密閉空間，對所述第一密閉空間、第二密閉空間的密閉空間進行加壓，來使所述成型部升溫，

使所述第一密閉空間、第二密閉空間的密閉空間相對于所述成型部移動，來對所述成型部進行第一成型，

將所述第一密閉空間的氣體從所述第一孔排出，以使所述沖頭將所述成型部推至所述襯墊，來對所述成型部進行第二成型并對其進行冷卻。

4.一種金屬層疊膜成型方法，具有：

升溫工序，在該升溫工序中，利用隔著作為加工對象的金屬層疊膜的成型部而相對的沖頭和襯墊，來形成在所述成型部的上表面局部密閉的第一密閉空間，并且形成在所述成型部的下表面局部密閉的第二密閉空間，通過對所述第一密閉空間、第二密閉空間進行壓縮，來使所述成型部升溫；

第一成型工序，在該第一成型工序中，使處于壓縮狀態的所述第一密閉空間、第二密閉空間相對于金屬層疊膜的所述成型部移動，來對所述成型部進行成型，并且釋放所述第二密閉空間的氣體；以及

第二成型工序，在該第二成型工序中，釋放所述第一密閉空間的氣體，以使所述沖頭將所述成型部推至所述襯墊，來對所述成型部進行成型并對其進行冷卻。

5.一種金屬層疊膜的成型裝置，具有：

沖頭；

鑄型，該鑄型隔著作為加工對象的金屬層疊膜的成型部而與所述沖頭相對；

板，該板設置在所述沖頭的周圍，并與所述鑄型一起對所述金屬層疊膜進行按壓；以及

襯墊，該襯墊設置在所述鑄型的內部，

在所述沖頭上設置有第一孔，該第一孔將在所述成型部與所述沖頭之間形成的第一密閉空間與外部連接，

在所述鑄型上形成有第二孔，在所述襯墊朝遠離所述沖頭的方向移動至規定位置的狀態下，所述第二孔將由所述鑄型、所述成型部及所述襯墊圍成的第二密閉空間與外部連接，

所述金屬層疊膜的成型裝置還包括運轉控制裝置，

所述運轉控制裝置以下述方式運轉：

在封閉所述第一孔并使所述襯墊移動至在所述第二孔處封閉的位置的狀態下，利用所述沖頭和所述襯墊的動作，對所述第一密閉空間、第二密閉空間進行加壓，以使所述成型部升溫，

使所述第一密閉空間、第二密閉空間的密閉空間相對于所述成型部移動，來對所述成型部進行第一成型，

使所述襯墊移動至打開所述第二孔的位置，并將所述第一密閉空間的氣體從所述第一孔排出，以使所述沖頭將所述成型部推至所述襯墊，來對所述成型部進行第二成型并對其進行冷卻。