[發(fā)明專利]投影用激光芯片封裝結(jié)構(gòu)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210571295.9 | 申請(qǐng)日： | 2012-12-26 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN103904552A | 公開（公告）日： | 2014-07-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 吳開文 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01S5/02 | 分類號(hào)： | H01S5/02;H01S5/022 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518109 廣東省深圳市*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 投影 激光 芯片 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種投影用激光芯片封裝結(jié)構(gòu)，其包括一基板及一激光芯片，所述基板包括一承載面用于承載所述激光芯片，其特征在于：所述投影用激光芯片封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)一步包括一軟性電路板與多個(gè)電子元件，所述軟性電路板固定于所述承載面，所述激光芯片及多個(gè)電子元件均固定于所述軟性電路板上并與所述軟性電路板電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的投影用激光芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述軟性電路板包括一頂面及一與所述頂面相背的底面，所述底面通過一膠體固定在所述基板的承載面上。
3.如權(quán)利要求2所述的投影用激光芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述頂面設(shè)置有多個(gè)焊墊，所述激光芯片包括一上表面、一與所述上表面相背的下表面，所述下表面通過所述膠體固定在所述軟性電路板的頂面，所述上表面對(duì)應(yīng)所述多個(gè)焊墊位置設(shè)置有多個(gè)芯片焊墊，所述多個(gè)芯片焊墊與所述焊墊之間分別通過多條導(dǎo)線連接，以使所述激光芯片與所述軟性電路板之間電性連接。
4.如權(quán)利要求3所述的投影用激光芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述膠體為散熱膠。
5.如權(quán)利要求4所述的投影用激光芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述散熱膠為銀膠。
6.如權(quán)利要求3所述的投影用激光芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)線為金線。
7.如權(quán)利要求3所述的投影用激光芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述激光芯片進(jìn)一步包括一連接所述上表面與所述下表面的側(cè)壁，所述側(cè)壁上設(shè)置有一發(fā)光部，所述發(fā)光部用于發(fā)射激光。
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