[發明專利]一種電阻焊與激光焊的復合焊機

無效

• 申請號: 201210570720.2
• 申請日: 2012-12-25
• 公開（公告）號: CN103894836A
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 鄒玉恒;蘆洪波;張煉;陳定財;龔志雄;夏世安
• 申請（專利權）人: 武漢凱奇特種焊接設備有限責任公司
• 主分類號: B23P23/04
• 分類號: B23P23/04
• 代理公司: 武漢開元知識產權代理有限公司 42104
• 代理人: 潘杰

技術領域

本發明涉及焊接領域，特別涉及一種電阻焊與激光焊的復合焊機。

背景技術

在本發明提出之前，對于厚度為0.25~0.8mm的帶鋼一般采用搭接電阻焊，而對于厚度為0.8~6.0mm的帶鋼一般采用對接激光焊。但在實際生產過程中，經常需要焊接大范圍厚度的帶鋼（即厚度為0.25~6.0mm的帶鋼），那么現在的解決方案是：0.25~0.8mm厚度的帶鋼在電阻焊機上焊接，0.8~6.0mm厚度的帶鋼在激光焊機上焊接。這樣就需要配置兩臺焊機，增加了成本且操作麻煩；同時，兩臺焊機也增加了占地面積。

發明內容

本發明的目的是為了克服上述背景技術的不足，提供一種成本低、操作簡單且占地面積小的電阻焊與激光焊的復合焊機。

為了實現以上目的，本發明提供的一種電阻焊與激光焊的復合焊機，包括：底座和控制系統，底座上安裝有帶鋼夾緊裝置、雙刃剪和由驅動裝置驅動的焊接車架，焊接車架上分別設有焊接支撐輪和激光焊機，所述焊接支撐輪外側設有碾壓輪，所述帶鋼夾緊裝置、雙刃剪、驅動裝置、碾壓輪和激光焊機的控制電路分別與所述控制系統相連接，所述激光焊機一側設有電阻焊輪，所述電阻焊輪安裝在所述焊接車架上，所述電阻焊輪的控制電路與所述控制系統相連接。通過在所述焊接車架上加設一對電阻焊輪，這樣，本焊機既能進行激光焊，又能進行電阻焊，成本低、操作簡單且占地面積小。

在上述方案中，所述電阻焊輪布置在所述碾壓輪和激光焊機之間。

在上述方案中，所述電阻焊輪和激光焊機的焊接中心位于同一直線上。

在上述方案中，所述底座上還設有接渣系統，該接渣系統包括驅動馬達、拖鏈和接渣板，所述驅動馬達的輸出端通過拖鏈與接渣板傳動連接，該接渣板位于所述雙刃剪下方，所述驅動馬達的控制電路與所述控制系統相連。

本發明提供的技術方案帶來的有益效果是：通過在所述焊接車架上加設一對電阻焊輪，這樣，本焊機既能進行激光焊，又能進行電阻焊，成本低、操作簡單且占地面積小。

本發明具有成本低、操作簡單且占地面積小等特點。

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖。

圖中，底座1，控制系統2，帶鋼夾緊裝置3，雙刃剪4，驅動裝置5，焊接車架6，焊接支撐輪7，碾壓輪8，激光焊機9，電阻焊輪10，接渣系統11，驅動馬達12，拖鏈13，接渣板14。

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本發明實施方式作進一步地詳細描述。

如圖1所示，本發明提供的一種電阻焊與激光焊的復合焊機，包括：底座1和控制系統2，底座1上安裝有帶鋼夾緊裝置3、雙刃剪4和由驅動裝置5驅動的焊接車架6，焊接車架6上分別設有焊接支撐輪7和激光焊機9，所述焊接支撐輪7外側設有碾壓輪8，所述帶鋼夾緊裝置3、雙刃剪4、驅動裝置5、碾壓輪8和激光焊機9的控制電路分別與所述控制系統2相連接，所述激光焊機9一側設有電阻焊輪10，所述電阻焊輪10安裝在所述焊接車架6上，所述電阻焊輪10的控制電路與所述控制系統2相連接。通過在所述焊接車架6上加設一對電阻焊輪10，這樣，本焊機既能進行激光焊，又能進行電阻焊，成本低、操作簡單且占地面積小。所述電阻焊輪10布置在所述碾壓輪8和激光焊機9之間。所述電阻焊輪10和激光焊機9的焊接中心位于同一直線上。

上述底座上還設有接渣系統11，該接渣系統11包括驅動馬達12、拖鏈13和接渣板14，所述驅動馬達12的輸出端通過拖鏈13與接渣板14傳動連接，該接渣板14位于所述雙刃剪4下方，所述驅動馬達12的控制電路與所述控制系統2相連。

本發明的工作過程如下：

首先，本焊機處理準備狀態，各工作部分均在原位；然后，帶鋼的帶頭和帶尾進入剪切位置，帶頭和帶尾對中；再然后，帶鋼夾緊裝置3將帶頭和帶尾夾緊，雙刃剪4剪切帶頭和帶尾；接著，雙刃剪4復位，剪切好后的帶頭和帶尾移動至焊接位置，當帶鋼厚度為0.25~0.8mm時，所述焊接位置即為所述電阻焊輪10的工作位置，當帶鋼厚度為0.8~6.0mm時，所述焊接位置即為所述激光焊機9的工作位置；再接著，所述電阻焊輪10、激光焊機9和碾壓輪8在焊接車架6的帶動下按所需完成焊接；最后，焊接好的帶鋼移動至下步工序后，焊接車架6帶動電阻焊輪10、激光焊機9和碾壓輪8回位。如此循環。

本發明通過在激光焊機的焊接車架6上加設一對電阻焊輪10，這樣，本焊機既能進行激光焊，又能進行電阻焊，成本低、操作簡單且占地面積小。

以上所述僅為本發明的較佳實施例，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。