[發明專利]高耐熱性粘接材料和使用它的半導體結構

無效

• 申請號: 201210570250.X
• 申請日: 2012-12-25
• 公開（公告）號: CN103021968A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 包興坤
• 申請（專利權）人: 蘇州硅智源微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種高耐熱性粘接材料和使用它的半導體結構，一個半導體結構組合，其特征是：它提供一個統一的溫度貫穿整個半導體芯片，該組合包括一個置于所述芯片和粘接材料之間的支持基板，粘接材料是與所述芯片和所述襯底直接接觸的，該粘接材料包括粘合劑和高耐熱性材料，它是以直徑至少2密耳的大小均勻的篩選顆粒形式，所述粒子分散在所述粘合劑且為上述芯片和基板之間提供統一的間距和均勻的熱絕緣。

2.根據權利要求1所述的高耐熱性粘接材料和使用它的半導體結構，其特征是：所述粘接材料覆蓋上述芯片。

3.根據權利要求1所述的高耐熱性粘接材料和使用它的半導體結構，其特征是：所述粘合劑由硅膠，環氧樹脂和聚酰亞胺的組成。

4.根據權利要求3所述的高耐熱性粘接材料和使用它的半導體結構，其特征是：所述高耐熱材料由玻璃微球，玻璃珠，陶瓷微球，陶瓷珠組成。

5.根據權利要求1所述的高耐熱性粘接材料和使用它的半導體結構，其特征是：所述高耐熱材料由玻璃微球，玻璃珠，陶瓷微球，陶瓷珠組成。