[發明專利]一種編織電纜無效
| 申請號: | 201210569115.3 | 申請日: | 2012-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN103000290A | 公開(公告)日: | 2013-03-27 |
| 發明(設計)人: | 張祥金;陳長軍;黃軍武 | 申請(專利權)人: | 浙江德通科技有限公司 |
| 主分類號: | H01B11/18 | 分類號: | H01B11/18 |
| 代理公司: | 湖州金衛知識產權代理事務所(普通合伙) 33232 | 代理人: | 裴金華 |
| 地址: | 313000 浙江省湖州市德*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 編織 電纜 | ||
技術領域
本發明涉及一種編織電纜,屬于通信制造領域。
背景技術
通信電纜在通信技術高速發展的今天應用相當廣泛。為了保證通信信號的有效傳輸,市場上對通信電纜的物理特性有諸多要求。如美國軍標要求通信電纜的屏蔽衰減90dB,傳輸衰減:30MHZ-2.2dB,50MHZ-2.9dB,150MHZ-5.0dB,220MHZ-6.1dB,450MHZ-8.9dB,900MHZ-12.8dB,1500MHZ-16.8dB,1800MHZ-18.6dB,2000MHZ-19.6dB,2500MHZ-22.2dB,5800MHZ-35.5dB、傳輸速率:85%。其中,屏蔽衰減是個極大的瓶頸,尤其是針對編織電纜。
目前有部分廠家把編織電纜的外導體編織層的編織密度提高至90%以上,但屏蔽衰減仍只能達到85%,無法滿足高端的要求,因此提高編織密度來提高屏蔽的作法效果不佳,更浪費了大量金屬材料。
發明內容
本發明為解決現有技術問題,提供一種制造成本低、屏蔽效果好的編織電纜。
本發明的技術方案是:一種編織電纜,包括內導體,包裹于該內導體外的絕緣介質層,包裹于該絕緣介質層外的外導體,包裹于該外導體外的護套;其所述外導體由若干條貼合于所述絕緣介質層外表面的沿所述內導體長度方向分布且相互平行的雙層鋁復合帶編織構成。
作為優選,所述雙層鋁復合帶的厚度為0.05~0.1mm。
作為優選,所述外導體的編織密度為50~70%。
作為優選,相鄰的所述雙層鋁復合帶之間的搭接率不低于3%。
作為優選,所述雙層鋁復合帶包括分別位于該雙層鋁復合帶內層和外層的鋁導電內層和鋁導電外層,以及處于所述鋁導電內層和鋁導電外層之間的復合層。
作為優選,所述絕緣介質層從內到外依次包括由絕緣密質材料制成的內薄層、由發泡材料制成的發泡層和由絕緣密質材料制成的外薄層構成。
作為優選,所述發泡層的發泡度不小于80%。
綜上所述,本發明具有以下優點:
1、采用鋁塑鋁復合帶作為外導體,依靠鋁層來屏蔽干擾,屏蔽效果好;
2、通過特殊的縱包工藝使得厚鋁塑鋁復合帶緊密貼在絕緣層上,牢固度好;
3、將原來的N2發泡工藝更改成CO2發泡工藝,發泡效果好,絕緣層的介電常數優。
附圖說明
圖1為本發明截面解剖結構示意圖。
圖中,1、內導體,2、絕緣介質層,21、內薄層,22、發泡層,23、外薄層,3、外導體,31、鋁導電內層,32、復合層,33、鋁導電外層,4、護套。
具體實施方式
下面以實施例對本發明作進一步說明。
實施例一:
一種編織電纜,包括內導體1,包裹于該內導體1外的絕緣介質層2,包裹于該絕緣介質層2外的外導體3,包裹于該外導體3外的護套4;外導體3由若干條貼合于絕緣介質層2外表面的沿內導體1長度方向分布且相互平行的雙層鋁復合帶編織構成,其中,雙層鋁復合帶包括分別位于該雙層鋁復合帶內層和外層的鋁導電內層31和鋁導電外層33,以及處于鋁導電內層31和鋁導電外層33之間的復合層32,相鄰的雙層鋁復合帶之間的搭接率為3%,外導體3的編織密度為60%,且雙層鋁復合帶的厚度為0.075mm。絕緣介質層2從內到外依次包括由絕緣密質材料制成的內薄層21、由發泡材料制成的發泡層22和由絕緣密質材料制成的外薄層23構成,發泡層22的發泡度為85%。
實施例二:
一種編織電纜,包括內導體1,包裹于該內導體1外的絕緣介質層2,包裹于該絕緣介質層2外的外導體3,包裹于該外導體3外的護套4;外導體3由若干條貼合于絕緣介質層2外表面的沿內導體1長度方向分布且相互平行的雙層鋁復合帶編織構成,其中,雙層鋁復合帶包括分別位于該雙層鋁復合帶內層和外層的鋁導電內層31和鋁導電外層33,以及處于鋁導電內層31和鋁導電外層33之間的復合層32,相鄰的雙層鋁復合帶之間的搭接率為3%,外導體3的編織密度為50%,且雙層鋁復合帶的厚度為0.05mm。絕緣介質層2從內到外依次包括由絕緣密質材料制成的內薄層21、由發泡材料制成的發泡層22和由絕緣密質材料制成的外薄層23構成,發泡層22的發泡度為80%。
實施例三:
一種編織電纜,包括內導體1,包裹于該內導體1外的絕緣介質層2,包裹于該絕緣介質層2外的外導體3,包裹于該外導體3外的護套4;外導體3由若干條貼合于絕緣介質層2外表面的沿內導體1長度方向分布且相互平行的雙層鋁復合帶編織構成,其中,雙層鋁復合帶包括分別位于該雙層鋁復合帶內層和外層的鋁導電內層31和鋁導電外層33,以及處于鋁導電內層31和鋁導電外層33之間的復合層32,相鄰的雙層鋁復合帶之間的搭接率為5%,外導體3的編織密度為70%,且雙層鋁復合帶的厚度為0.1mm。絕緣介質層2從內到外依次包括由絕緣密質材料制成的內薄層21、由發泡材料制成的發泡層22和由絕緣密質材料制成的外薄層23構成,發泡層22的發泡度為90%。
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