[發明專利]輪胎成型機帶束層貼合鼓

無效

• 申請號: 201210568934.6
• 申請日: 2012-12-24
• 公開（公告）號: CN103009652A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 閆慶波;黃波;季永義
• 申請（專利權）人: 桂林橡膠機械廠
• 主分類號: B29D30/24
• 分類號: B29D30/24
• 代理公司: 桂林市持衡專利商標事務所有限公司 45107
• 代理人: 廖世傳

1.輪胎成型機帶束層貼合鼓，包括徑向同步擴脹和收縮鼓塊（7）的脹縮裝置，其特征在于：所述脹縮裝置包括滑動軸（1）、錐形滑座（3），與各鼓塊（7）數量一致的直線導軌（4）和支撐架（5），所述滑動軸（1）由兩端軸座（2）支撐，所述錐形滑座（3）滑動安裝于滑動軸（1）上并連接軸向推動機構，所述各直線導軌（4）均布設于錐形滑座（3）的圓錐面上，與各直線導軌（4）對應徑向設置的支撐架（5）通過導軌滑塊（6）與直線導軌（4）配裝，所述各鼓塊（7）通過安裝板（8）于各支撐架（5）上安裝，且相鄰鼓塊（7）之間設置搭接板（9），所述搭接板（9）一端固裝于一側鼓塊（7）上，另一端搭接于另一側鼓塊（7）上；所述安裝板（8）與兩頭軸座（2）之間設置有輔助鼓塊（7）徑向脹縮的導向機構。

2.根據權利要求1所述的輪胎成型機帶束層貼合鼓，其特征在于：所述導向機構為與各鼓塊數量一致且徑向設置的導向桿（10）和導向套（11），所述導向桿（10）與導向套（11）套接。

3.根據權利要求2所述的輪胎成型機帶束層貼合鼓，其特征在于：所述導向桿（10）安裝于軸座（2）上，所述導向套（11）安裝于安裝板（8），或導向桿（10）與導向套（11）反向安裝。

4.根據權利要求1～3中任意一項所述的輪胎成型機帶束層貼合鼓，其特征在于：所述搭接板（9）的搭接長度大于鼓塊（7）處于最大直徑時的鼓間距。

5.根據權利要求1～3中任意一項所述的輪胎成型機帶束層貼合鼓，其特征在于：所述軸向推動機構為驅動氣缸（12），所述驅動氣缸（12）軸向圓周均布設置于滑動軸（1）一頭，各驅動氣缸（12）的活塞桿連接錐形滑座（3）。

6.根據權利要求1～3中任意一項所述的輪胎成型機帶束層貼合鼓，其特征在于：所述滑動軸（1）上設置限制鼓塊（7）最大擴脹直徑和最小收縮直徑的軸向定位機構。