[發明專利]光源模組、背光模組及液晶顯示裝置

無效

• 申請號: 201210568882.2
• 申請日: 2012-12-25
• 公開（公告）號: CN103899976A
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 宋歲忙;方建中
• 申請（專利權）人: 深鑫成光電（深圳）有限公司
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V29/00;G02F1/13357;F21Y101/02
• 代理公司: 深圳市鼎言知識產權代理有限公司 44311
• 代理人: 葉小勤

1.一種光源模組，其包括散熱背板及發光條，該發光條包括印刷電路板及多個設置在印刷電路板上的發光二極管；其特征在于：該光源模組還包括半導體制冷片，該半導體制冷片設置在印刷電路板與散熱背板之間，且該半導體制冷片在通入直流電時形成一冷端及一熱端，該冷端直接或者通過熱傳導元件接觸該印刷電路板以吸收發光二極管發光時產生的熱量，該半導體制冷片的熱端直接或者通過熱傳導元件接觸該散熱背板將半導體制冷片熱端釋放的熱量傳遞至該散熱背板。

2.如權利要求1所述的光源模組，其特征在于：N型半導體和P型半導體串聯成的電偶夾置在二陶瓷片之間形成半導體制冷片，當直流電通過夾置在半導體制冷片的二陶瓷片之間的N型半導體和P型半導體串聯成的電偶時，在電偶的兩端分別吸收熱量和放出熱量，電流由N型半導體流向P型半導體的一端吸收熱量，形成半導體制冷片的冷端，電流由Ｐ型半導體流向Ｎ型半導體的一端釋放熱量，形成半導體制冷片的熱端。

3.如權利要求2所述的光源模組，其特征在于：該散熱背板包括底板及垂直底板延伸的側壁，該印刷電路板包括相對設置的第一表面和第二表面，該多個發光二極管設置在第一表面，該發光條固定在該散熱背板的側壁上且使得印刷電路板的第二表面面向散熱背板的側壁。

4.如權利要求3所述的光源模組，其特征在于：該散熱背板的側壁面向第二表面一側設置第一容置槽，該第一容置槽內容納有半導體制冷片，該冷端與印刷電路板的第二表面接觸，該熱端通過導熱膠粘貼在第一容置槽的底部。

5.如權利要求4所述的光源模組，其特征在于：該散熱背板的底板對應發光條處設置第二容置槽，該第二容置槽內容納有另一半導體制冷片，且該另一半導體制冷片的冷端位于發光條下方并面向發光條，該另一半導體制冷片的熱端通過導熱膠粘貼在第二容置槽的底部。

6.如權利要求5所述的光源模組，其特征在于：該散熱背板的側壁背離該第一容置槽一側設置鋸齒狀凹槽，該散熱背板的底板背離該第二容置槽一側設置鋸齒狀凹槽。

7.一種背光模組，其包括光源模組及用以承載固定光源模組的框架，該光源模組包括散熱背板及發光條，該發光條包括印刷電路板及多個設置在印刷電路板上的發光二極管；其特征在于：該光源模組還包括半導體制冷片，該半導體制冷片設置在印刷電路板與散熱背板之間，且該半導體制冷片在通入直流電時形成一冷端及一熱端，該冷端直接或者通過熱傳導元件接觸該印刷電路板以吸收發光二極管發光時產生的熱量，該半導體制冷片的熱端直接或者通過熱傳導元件接觸該散熱背板將半導體制冷片熱端釋放的熱量傳遞至該散熱背板。

8.如權利要求7所述的背光模組，其特征在于：N型半導體和P型半導體串聯成的電偶夾置在二陶瓷片之間形成半導體制冷片，當直流電通過夾置在半導體制冷片的二陶瓷片之間的N型半導體和P型半導體串聯成的電偶時，在電偶的兩端分別吸收熱量和放出熱量，電流由N型半導體流向P型半導體的一端吸收熱量，形成半導體制冷片的冷端，電流由Ｐ型半導體流向Ｎ型半導體的一端釋放熱量，形成半導體制冷片的熱端。

9.如權利要求8所述的背光模組，其特征在于：該散熱背板為鋁背板，該散熱背板包括底板及垂直底板延伸的側壁，該印刷電路板包括相對設置的第一表面和第二表面，該多個發光二極管設置在第一表面，該發光條固定在該散熱背板的側壁上且使得印刷電路板的第二表面面向散熱背板的側壁。

10.如權利要求8所述的背光模組，其特征在于：該散熱背板的側壁面向第二表面一側設置第一容置槽，該第一容置槽內容納有半導體制冷片，該半導體制冷片的冷端與印刷電路板的第二表面接觸，該半導體制冷片的熱端通過導熱膠粘貼在第一容置槽的底部，該散熱背板的側壁背離該第一容置槽一側設置鋸齒狀凹槽。

11.如權利要求9所述的背光模組，其特征在于：該散熱背板的底板對應發光條處設置第二容置槽，該第二容置槽內容納有另一半導體制冷片，且該另一半導體制冷片的冷端位于發光條下方并面向發光條，該另一半導體制冷片的熱端通過導熱膠粘貼在第二容置槽的底部，該散熱背板的底板背離該第二容置槽一側設置鋸齒狀凹槽。