[發明專利]電路板結構

無效

• 申請號: 201210568635.2
• 申請日: 2012-12-25
• 公開（公告）號: CN103118491A
• 公開（公告）日: 2013-05-22
• 發明（設計）人: 許明偉;王景弘;林晃蒂
• 申請（專利權）人: 友達光電股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;祁建國

1.一種電路板結構，包含：

一基板；

一開孔，該開孔貫穿該基板，且該基板具有形成該開孔的相對的一第一端部與一第二端部；

一第一電子元件，設置于該基板的一側并且電性連接于該基板；以及

一第二電子元件，設置于該基板的一側并且電性連接于該基板，該第一電子元件與該第二電子件保持一第一間距，且該開孔位于該第一電子元件及該第二電子元件之間，該第一電子元件與該第二電子元件介于該第一端部與該第二端部之間。

2.如權利要求1所述的電路板結構，其特征在于，該基板具有形成該開孔的一第一側緣及一第二側緣，該第一電子元件鄰近該第一側緣，該第二電子元件鄰近該第二側緣，該第一側緣與該第二側緣保持一第二間距，該第一電子元件具有一第一側面，該第一側面的延伸面與該開孔的該第一側緣相交，該第一側面沿朝該開孔方向上的長度大于該第二間距。

3.如權利要求2所述的電路板結構，其特征在于，該第二間距介于10公分至0.1毫米之間。

4.如權利要求2至3所述的電路板結構，其特征在于，該第一側緣與該第二側緣沿一第一方向延伸，其中該第一方向大致與該第一電子元件及該第二電子元件的中心點連線垂直。

5.如權利要求1所述的電路板結構，其特征在于，該第一間距介于0.1公分至10公分。

6.如權利要求1所述的電路板結構，其特征在于，還包括一第一散熱片及一第二散熱片，該第一散熱片貼附于該第一電子元件，該第二散熱片貼附于該第二電子元件。

7.一種電路板結構，包含：

一基板，具有多個個第一開孔及多個個第二開孔，該些第一開孔及該些第二開孔貫穿該基板；

一第一電子元件，設置于并且電性連接于該基板，該些第一開孔圍繞于該第一電子元件；以及

一第二電子元件，設置于并且電性連接于該基板，該第一電子元件與該第二電子元件保持一第一間距，且該些第二開孔圍繞于該第二電子元件，且部分該些第一開孔與部分該些第二開孔介于該第一電子元件與該第二電子元件的間。

8.如權利要求7所述的電路板結構，其特征在于，該第一電子元件具有一第一周緣，該些第一開孔沿該第一周緣排列，使該些第一開孔將該第一電子元件環繞于內，該些第一開孔于沿該第一周緣的方向上彼此分離，該第二電子元件具有一第二周緣，該些第二開孔沿該第二周緣排列，使該些第二開孔將該第二電子元件環繞于內，該些第二開孔于沿該第二周緣的方向上彼此分離。

9.一種電路板結構，包含：

一基板，具有多個個第一開孔，該些第一開孔貫穿該基板；

一第一電子元件，設置于并且電性連接于該基板，該些第一開孔圍繞于該第一電子元件；以及

一第二電子元件，設置于并且電性連接于該基板，該第一電子元件與該第二電子元件保持一第一間距，部分該些第一開孔介于該第一電子元件與該第二電子元件之間。

10.如權利要求9所述的電路板結構，其特征在于，該第一電子元件具有一第一周緣，該些第一開孔沿該第一周緣排列，使該些第一開孔將該第一電子元件環繞于內，該些第一開孔于沿該第一周緣的方向上彼此分離。