[發明專利]多層陶瓷電子元件及其制造方法

有效

• 申請號: 201210568526.0
• 申請日: 2012-12-24
• 公開（公告）號: CN103177872B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發明（設計）人: 李鎮宇;盧致鉉;李侖熙
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/005
• 分類號: H01G4/005;H01G4/12;H01G4/30
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司11240
• 代理人: 余剛,李靜

相關申請的交叉引用

本申請要求2011年12月22日在韓國知識產權局申請的韓國專利申請NO.10-2011-0139997的優先權，其公開內容通過引用包括在此。

技術領域

本發明涉及多層陶瓷電子元件及其制造方法，其中，缺陷，如電極鋪展（electrode?spreading）、分層、開裂、等等被減少。

背景技術

多層陶瓷電子元件包括多個堆疊介電層、設置成彼此面對的內部電極（介電層位于之間），以及電連接至內部電極的外部電極。

多層陶瓷電子元件已經廣泛用作用于移動通信裝置的元件，如計算機、PDA、蜂窩電話、等等，這是由于其優點，如緊湊性、高容量、以及易安裝性。

近來，隨著電子產品變得緊湊和多功能，芯片元件也傾向于緊湊和高功能性。結果，也要求多層陶瓷電子元件具有緊湊的尺寸和更高電容。

通常，為了制造多層陶瓷電子元件，要制備陶瓷印刷電路基板（greensheet），然后在陶瓷印刷電路基板上印刷導電漿料，從而形成內部電極膜。具有印刷在其上的內部電極的陶瓷印刷電路基板堆疊幾十到幾百層，從而形成陶瓷層壓板。然后，陶瓷層壓板在高溫和高壓下擠壓，形成硬陶瓷層壓板，然后經切割工藝形成電路芯片（green?chip）。然后，電路芯片經塑化、燒結、和拋光，接著在其上形成外部電極，因而完成多層陶瓷電容器的制造。

近來，隨著堆疊陶瓷印刷電路基板的數量增加，被施以層壓工藝和擠壓工藝的陶瓷印刷電路基板可能影響產品的可靠性。

也就是，當均包括內部電極形成部分和非內部電極形成部分的陶瓷印刷電路基板堆疊，且然后通過施加預定量的壓力而被擠壓，內部電極材料移動到印刷的內部電極之間的空白空間中，因而引起陶瓷印刷電路基板和內部電極的變形。

【現有技術文獻】

（專利文獻1）日本專利No.3940421

發明內容

本發明的一個方面提供多層陶瓷電子元件及其制造方法，其能夠通過形成臺階吸收層而減少缺陷，如帶厚不一致性、電極鋪展、開裂、等等。

根據本發明的一個方面，提供了多層陶瓷電子元件，包括：陶瓷本體，其具有介電層和交替堆疊在所述陶瓷本體中的第一內部電極和第二內部電極；以及第一外部電極和第二外部電極，電連接至所述第一內部電極和第二內部電極并在所述陶瓷本體的兩端處形成，其中，所述陶瓷本體包括對電容形成有貢獻的（contribute?to，有助于，促成）有效層以及設置在所述有效層的上表面和下表面中至少一個上的保護層，所述保護層包括設置在其兩端處的一個或更多臺階吸收層。

所述臺階吸收層的厚度可以為0.5μm到3μm。

堆疊的臺階吸收層的數量與所述保護層中包括的堆疊的介電層的數量的比可以為0.5到1。

所述臺階吸收層可以形成在所述保護層的對應于所述有效層的邊緣部分的區域中。

所述第一內部電極和第二內部電極可由選自銅（Cu）、鎳（Ni）、銀（Ag）和銀-鈀（Ag-Pd）組成的組中的至少一種而形成。

根據本發明的另一個方面，提供了一種制造多層陶瓷電子元件的方法，所述方法包括：制備陶瓷印刷電路基板；通過利用導電金屬漿料在所述陶瓷印刷電路基板上形成內部電極圖案；通過堆疊所述陶瓷印刷電路基板而形成包括介電層及第一內部電極和第二內部電極的陶瓷本體；以及形成電連接至所述第一內部電極和第二內部電極的第一外部電極和第二外部電極，其中，所述陶瓷本體包括對電容形成有貢獻的有效層以及設置在所述有效層的上表面和下表面中至少一個上的保護層，所述保護層包括設置在其兩端處的一個或多個臺階吸收層。

所述臺階吸收層可形成在所述保護層的對應于所述有效層的邊緣部分的區域中。

所述臺階吸收層的厚度可為1μm到3μm。

堆疊的臺階吸收層的數量與所述保護層中包括的堆疊的介電層的數量的比可以為0.5到1。

所述導電金屬漿料可包括選自由銅（Cu）、鎳（Ni）、銀（Ag）和銀-鈀（Ag-Pd）組成的組中的至少一種。

附圖說明

本發明的上面和其他方面、特征和其他優點可從下面結合附圖的詳細說明中更清楚地理解，其中：

圖1是透視圖，其示意性示出根據本發明實施例的多層陶瓷電容器；

圖2是沿圖1中線A-A’的橫截面圖，用于解釋本發明的實施例；

圖3是圖2中保護層的平面圖；以及

圖4是示出了圖3中保護層的結構的橫截面圖，其中，堆疊多個介電層。