[發明專利]各向異性導電膜和半導體器件

有效

• 申請號: 201210567731.5
• 申請日: 2012-12-24
• 公開（公告）號: CN103173143A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 韓在善;金顯昱;南宮賢熺;徐辰瑛;鄭光珍;魚東善
• 申請（專利權）人: 第一毛織株式會社
• 主分類號: C09J7/00
• 分類號: C09J7/00;C09J171/12;C09J163/10;C09J175/14;H01L23/488
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 孔麗君;康泉

1.一種各向異性導電膜，包含

a)苯氧樹脂，所述苯氧樹脂包括芴取代的苯氧樹脂；和

b)可自由基聚合樹脂，所述可自由基聚合樹脂包括芴取代的丙烯酸酯。

2.根據權利要求1的各向異性導電膜，其中，基于100重量份的所述各向異性導電膜的固體含量，所述各向異性導電膜包含

a)20至60重量份的所述苯氧樹脂，所述苯氧樹脂包括所述芴取代的苯氧樹脂；和

b)40至80重量份的所述可自由基聚合樹脂，所述可自由基聚合樹脂包括所述芴取代的丙烯酸酯。

3.根據權利要求2的各向異性導電膜，其中基于100重量份的所述各向異性導電膜的固體含量，所述各向異性導電膜包含5至50重量份的芴取代的苯氧樹脂和5至40重量份的芴取代的丙烯酸酯。

4.根據權利要求1至3中任一項的各向異性導電膜，進一步包含丙烯酸改性的環氧樹脂。

5.根據權利要求1至3中任一項的各向異性導電膜，進一步包含聚氨酯丙烯酸酯。

6.根據權利要求1至3中任一項的各向異性導電膜，其中所述各向異性導電膜在160℃和3MPa下按壓5秒后經測量具有700gf/cm或更高的粘著強度。

7.根據權利要求1至3中任一項的各向異性導電膜，其中所述各向異性導電膜具有60gf/mm²至200gf/mm²的抗張強度。

8.一種含有苯氧樹脂和可自由基聚合樹脂的各向異性導電膜，其中所述膜具有

a)在160℃和3MPa下按壓5秒后經測量具有700gf/cm或更高的粘著強度，和

b)在固化度為90%或更高的情況下1,000MPa或更高的儲能模量。

9.根據權利要求8的各向異性導電膜，其中所述苯氧樹脂包括芴取代的苯氧樹脂。

10.根據權利要求8的各向異性導電膜，其中所述可自由基聚合樹脂包括芴取代的丙烯酸酯。

11.根據權利要求9的各向異性導電膜，其中基于100重量份的所述各向異性導電膜的固體含量，所述各向異性導電膜包含5至50重量份的所述芴取代的苯氧樹脂。

12.根據權利要求10的各向異性導電膜，其中基于100重量份的所述各向異性導電膜的固體含量，所述各向異性導電膜包含5至40重量份的芴取代的丙烯酸酯。

13.根據權利要求8至12中任一項的各向異性導電膜，進一步包含丙烯酸改性的環氧樹脂。

14.根據權利要求8至12中任一項的各向異性導電膜，進一步包含聚氨酯丙烯酸酯。

15.根據權利要求8至12中任一項的各向異性導電膜，其中所述各向異性導電膜具有60gf/mm²至200gf/mm²的抗張強度。

16.一種半導體器件，包含

a)布線基板；

b)附著在所述布線基板表面上的各向異性導電膜；和

c)安裝在所述膜上的半導體芯片；

其中所述各向異性導電膜是根據權利要求1至15中任一項所述的膜。