[發(fā)明專利]一種防焊塞孔導(dǎo)氣工具及其制作方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210565796.6 | 申請日: | 2012-12-24 |
| 公開(公告)號: | CN103025084A | 公開(公告)日: | 2013-04-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李飛宏;曾祥福;夏國偉 | 申請(專利權(quán))人: | 勝宏科技(惠州)股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/40 | 分類號: | H05K3/40 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102 | 代理人: | 任海燕;陳文福 |
| 地址: | 516211 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 防焊塞孔導(dǎo)氣 工具 及其 制作方法 | ||
1.一種防焊塞孔導(dǎo)氣工具,其特征在于:包括無銅基板(1)、多個用于定位的導(dǎo)氣工具定位孔(2)和多個用于導(dǎo)通氣流的導(dǎo)氣孔(3),導(dǎo)氣工具定位孔和導(dǎo)氣孔垂直貫穿于所述無銅基板;所述導(dǎo)氣工具定位孔和待塞孔制作的線路板上的部分定位孔位置相對應(yīng)、大小相同;導(dǎo)氣孔和待塞孔制作的線路板上的待塞孔一一對應(yīng),導(dǎo)氣孔直徑比待塞孔直徑至少大0.8mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防焊塞孔導(dǎo)氣工具,其特征在于:所述無銅基板為FR4或CEM-3無銅基板,無銅基板厚度為1.2~1.6mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防焊塞孔導(dǎo)氣工具,其特征在于:所述無銅基板(1)的尺寸比待塞孔制作的線路板尺寸大5~7.5cm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的防焊塞孔導(dǎo)氣工具,其特征在于:所述導(dǎo)氣孔(3)的孔徑為1.5~2mm。
5.一種權(quán)利要求1所述防焊塞孔導(dǎo)氣工具的制作方法,該方法包括如下步驟:
一、取無銅基板,裁切無銅基板使之尺寸大于待塞孔制作的線路板,且與塞孔設(shè)備的臺面相匹配;
二、鉆孔,在無銅基板上鉆取分別與待塞孔制作的線路板板角的部分定位孔和線路板上的待塞孔對應(yīng)的導(dǎo)氣工具定位孔和導(dǎo)氣孔;
三、清洗無銅基板后,烘烤。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的防焊塞孔導(dǎo)氣工具的制作方法,其特征在于:在無銅基板上鉆取導(dǎo)氣工具定位孔時,導(dǎo)氣定位孔的數(shù)量為5個,包括對應(yīng)待塞孔制作的線路板左下角的2個定位孔,以及對應(yīng)待塞孔制作的線路板其余三角的各1個定位孔。
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