[發明專利]一種用于真空滅弧室動靜蓋板的焊接工藝

無效

• 申請號: 201210565546.2
• 申請日: 2012-12-24
• 公開（公告）號: CN103157865A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 胡鎮平
• 申請（專利權）人: 景德鎮景光精盛電器有限公司
• 主分類號: B23K1/008
• 分類號: B23K1/008
• 代理公司: 荊門市首創專利事務所 42107
• 代理人: 董聯生

技術領域

???本發明涉及陶瓷真空開關管領域，具體涉及真空滅弧室。

背景技術

目前，在傳統用作真空滅弧室蓋板材料時，例如4J33（可伐）、無氧銅、不銹鋼304、316L不銹鋼中，這些材料在真空焊接時，通常是在500℃保溫、600-650℃除氣、740-770℃再恒溫除氣，然后升溫至焊接溫度直接焊接保溫的。這種焊接方式會有焊料侵蝕被焊接金屬，從而造成被焊接基金屬晶格脹裂，造成小漏或慢漏。?

發明內容

本發明的目的就是針對目前在傳統用作真空滅弧室蓋板材料時，例如4J33（可伐）、無氧銅、不銹鋼304、316L不銹鋼中，這些材料在真空焊接時，通常是在500℃保溫、600-650℃除氣、740-770℃再恒溫除氣，然后升溫至焊接溫度直接焊接保溫的。這種焊接方式會有焊料侵蝕被焊接金屬，從而造成被焊接基金屬晶格脹裂，造成小漏或慢漏之不足，而提供一種用于真空滅弧室動靜蓋板的焊接工藝。

本發明具體工藝為：

第一步：將動蓋板和靜蓋板分別裝配至真空滅弧室上，在動蓋板和靜蓋板的焊縫及焊接面處放入焊料；

第二步：裝入真空釬焊爐進行釬焊，升溫方式與傳統釬焊升溫方式一致，當升溫至焊接溫度790-800℃時，停留至焊接溫度5-8分鐘，然后繼續在2-4分鐘內升溫至高于焊接溫度10-15℃的溫度進行焊接。

本發明優點是：在用電工純鐵作動靜蓋板時采用二級焊接方式，前面升溫方式一致，在升溫至焊接溫度時會短暫停留5-8分鐘，然后繼續快速升溫至高于焊接溫度10-15℃的溫度焊接。這種焊接方式避免了焊料在焊接時對基金屬長時間的侵蝕作用，保證了焊接的可靠性。?

具體實施方式

本發明具體工藝為：

一種用于真空滅弧室動靜蓋板的焊接工藝，其特征在于真空滅弧室上的動蓋板和靜蓋板同時一次進真空釬焊爐進行釬焊，其具體工藝為：

第一步：將動蓋板和靜蓋板分別裝配至真空滅弧室上，在動蓋板和靜蓋板的焊縫及焊接面處放入焊料；

第二步：裝入真空釬焊爐進行釬焊，升溫方式與傳統釬焊升溫方式一致，當升溫至焊接溫度790-800℃時，停留至焊接溫度5-8分鐘，然后繼續在2-4分鐘內升溫至高于焊接溫度10-15℃的溫度進行焊接。

最后出爐經檢驗合格后轉入倉庫。