[發明專利]一種用于單晶硅棒切割的水煮脫膠型改性環氧粘接劑及其制備方法

有效

• 申請號: 201210563781.6
• 申請日: 2012-12-21
• 公開（公告）號: CN103045146A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 劉龍江;蔡公華;姚其勝;侯一斌
• 申請（專利權）人: 上?？颠_化工新材料股份有限公司
• 主分類號: C09J163/02
• 分類號: C09J163/02;C09J181/02;C09J11/04;C09J11/06
• 代理公司: 上海天翔知識產權代理有限公司 31224
• 代理人: 呂伴

1.一種用于單晶硅棒切割的水煮型脫膠型改性環氧粘接劑，其特征在于，由A組分和B組分組成，其中A、B組分配比按照重量比A:B=1：1；

所述A組分由以下重量百分比的原料制備而成：

環氧樹脂35～79％、發泡劑20～60％、消泡劑0.5～2％、偶聯劑0.5～3％；

所述B組分由以下重量百分比的原料制備而成：

聚硫醇固化劑48～69%、導熱劑30～50％、促進劑1～5％。

2.如權利要求1所述的用于單晶硅棒切割的水煮型脫膠型改性環氧粘接劑，其特征在于，所述環氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂或雙酚F型環氧樹脂。

3.如權利要求2所述的用于單晶硅棒切割的水煮型脫膠型改性環氧粘接劑，其特征在于，所述雙酚A型環氧樹脂為環氧值0.51mol/100g的雙酚A型環氧樹脂、環氧值為0.54mol/100g的雙酚A型環氧樹脂、環氧值為0.55mol/100g的雙酚A型環氧樹脂、環氧值為0.56mol/100g的雙酚A型環氧樹脂中的任意一種或一種以上的混合物。

4.如權利要求2所述的用于單晶硅棒切割的水煮型脫膠型改性環氧粘接劑，其特征在于，所述雙酚F型環氧樹脂為環氧值為0.56mol/100g的雙酚F型環氧樹脂，環氧值為0.40mol/100g的雙酚F型環氧樹脂、環氧值為0.51mol/100g的雙酚F型環氧樹脂中的一種或一種以上的混合物。

5.如權利要求1所述的用于單晶硅棒切割的水煮型脫膠型改性環氧粘接劑，其特征在于，所述發泡劑選自日本松本油脂制藥株式會社生產的型號為F-20、F-30、F-30D、F36D、F48、F50、F-77D、F-78D發泡劑中的一種。

6.如權利要求1所述的用于單晶硅棒切割的水煮型脫膠型改性環氧粘接劑，其特征在于，所述消泡劑為磷酸三丁酯、異辛醇、二甲基硅油、聚氧乙烯甘油醚、二甲基硅氧烷中的一種或一種以上的混合物。

7.如權利要求1所述的用于單晶硅棒切割的水煮型脫膠型改性環氧粘接劑，其特征在于，所述偶聯劑為鈦酸酯偶聯劑、硅烷偶聯劑、硼酸酯偶聯劑或鋁酸酯偶聯劑。

8.如權利要求1所述的用于單晶硅棒切割的水煮型脫膠型改性環氧粘接劑，其特征在于，所述聚硫醇固化劑為GPM-830、GPM-800、Capcure?WR-6中的一種。

9.如權利要求1所述的用于單晶硅棒切割的水煮型脫膠型改性環氧粘接劑，其特征在于，所述導熱劑為鋁粉、二氧化硅粉末或氧化鋁粉末。

10.如權利要求1所述的用于單晶硅棒切割的水煮型脫膠型改性環氧粘接劑，其特征在于，所述促進劑為2，4，6三（二甲氨基）苯酚、間甲酚、間苯二酚、苯酚或N-乙基-N苯基二硫代氨基甲酸鋅。

11.權利要求1至10任一項權利要求所述的用于單晶硅棒切割的水煮型脫膠型改性環氧粘接劑的制備方法，由以下步驟組成：

1）A組份的制備：按配方稱取A組份各原料，將環氧樹脂、發泡劑、消泡劑和偶聯劑投入反應釜，加溫至40℃～60℃，真空攪拌3～4小時后冷卻，然后裝入包裝瓶，密封保存；

2）B組份的制備：按照上述B組份的原料配比，將聚硫醇固化劑、導熱劑、促進劑投入反應釜，加溫至40℃～60℃，真空攪拌3～4小時后冷卻，然后裝入包裝瓶，密封保存；

A、B組分配比按照重量比A:B=1：1。