[發明專利]SiAlON薄膜及其制備方法有效
| 申請號: | 201210563617.5 | 申請日: | 2012-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN103880432A | 公開(公告)日: | 2014-06-25 |
| 發明(設計)人: | 劉光輝;劉茜;周真真;魏欽華;楊華 | 申請(專利權)人: | 中國科學院上海硅酸鹽研究所 |
| 主分類號: | C04B35/599 | 分類號: | C04B35/599;C04B35/622 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 江磊 |
| 地址: | 200050 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | sialon 薄膜 及其 制備 方法 | ||
1.一種SiAlON薄膜,以Si、Al、O和N的總原子數為基準計,該薄膜包含:27.7-35.6%的Si,10.8-13.4%的Al,19.3-57.5%的O,以及3.9-31.7%的N,所述薄膜還額外包含1-3%的以下附加金屬元素:稀土元素、堿土金屬、或其組合,以上百分數均為原子數百分比。
2.如權利要求1所述的SiAlON薄膜,其特征在于,所述附加金屬元素選自Nd、Sm、Dy、Yb、Ca、或者它們的組合。
3.如權利要求1所述的SiAlON薄膜,其特征在于,所述SiAlON薄膜對波長為0.22-8.0微米的光的透射率為40-95%,折射率為1.4-1.95。
4.一種用來制造如權利要求1-3中任一項所述的SiAlON薄膜的方法,所述方法包括以下步驟:
i)制造SiAlON陶瓷靶材,以Si、Al、O和N的總原子數為基準計,該靶材包含:26.8-35.0%的Si,7.85-16.1%的Al,50-53.2%的N,4.0-7.1%的O,所述靶材還額外包含1-3%的以下附加金屬元素:稀土元素、堿土金屬、或其組合,以上百分數均為原子數百分比;
ii)使用步驟i)制得的陶瓷靶材,通過離子束濺射在基片上沉積所述SiAlON薄膜。
5.如權利要求4所述的方法,其特征在于,在步驟i)中,所述陶瓷靶材是通過以下方式制造的:根據最終的陶瓷靶材的具體組成,按照所需的比例將Si3N4、AlN、Al2O3以及附加金屬元素的氧化物或氮化物均勻混合,在1600-1800℃、優選1650-1750℃、最優選1700℃的溫度下下熱壓燒結,然后自然冷卻;
所述附加金屬元素選自Nd、Sm、Dy、Yb、Ca、或者它們的組合。
6.如權利要求4所述的方法,其特征在于,在步驟ii)中,首先通過抽氣使得體系內的壓力達到1×10-5至2×10-7帕,然后通入反應氣體,使得壓力達到1×10-1至2×10-2帕,然后在常溫條件下進行Ar+離子束濺射。
7.如權利要求6所述的方法,其特征在于,所述反應氣體包含氧氣、氮氣、或者它們的混合物,所述反應氣體的流量為0.5-4.0sccm。
8.如權利要求4所述的方法,其特征在于,步驟ii)中使用的基片選自以下材料的片材:ZnS熱壓陶瓷、硅、鍺、ZnSe、熔融石英或BK7玻璃。
9.如權利要求4所述的方法,其特征在于,步驟ii)中,以10-30W的離子源工作功率,用Ar+離子束進行離子束濺射,SiAlON薄膜的沉積速率為0.5-1.5埃/秒。
10.一種由權利要求4-9中任一項所述的方法制造的組合件,該組合件包括基片以及沉積在該基片之上的SiAlON薄膜,與未沉積所述SiAlON薄膜的所述基片相比,所述組合件在0.22-8微米的波長范圍內的透射率提高了10-25.4%,所述組合件的顯微硬度提高了70-75%。
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