[發明專利]一種單面板孔內鍍銅的方法有效
| 申請號： | 201210563106.3 | 申請日： | 2012-12-21 |
| 公開（公告）號： | CN103068188A | 公開（公告）日： | 2013-04-24 |
| 發明（設計）人： | 陳躍生;詹少華;郭正平;陳施文 | 申請（專利權）人： | 福州瑞華印制線路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 福州市鼓樓區京華專利事務所(普通合伙) 35212 | 代理人： | 宋連梅 |
| 地址： | 350000 福建省*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 面板 鍍銅 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種單面電路板孔內鍍銅的方法，其特征在于：
該方法具體包括如下步驟：
步驟10、在單面電路板上鉆復數個用于插設電子元件的元件孔；
步驟20、于該單面電路板上進行化學沉銅，使銅沉積于該單面電路板的上、下表面及每所述元件孔的孔內形成第一銅層；
步驟30、將該單面電路板進行上表面的單面磨板，磨去該單面電路板的上表面上的第一銅層；
步驟40、將該單面電路板進行電鍍銅，使該單面電路板的下表面、每所述元件孔的孔內二者的第一銅層均鍍上一第二銅層；
步驟50、于該單面電路板的上表面及下表面上的第二銅層均貼上一層干膜；進行線路光成像，將該單面電路板的上表面的干膜通過曝光形成硬化膜，且該單面電路板的下表面第二銅層上的干膜依鋪銅線路曝光形成硬化膜，并確定每所述元件孔均被硬化膜所密封；
步驟60、進行顯影，并將該單面電路板未硬化的干膜洗去；
步驟70、進行蝕刻，將該單面電路板上未被硬化膜所保護的第一、第二銅層洗去；
步驟80、將該單面電路板上硬化膜洗去；進行清洗、干燥，完成步驟。
2.根據權利要求1所述的一種單面電路板孔內鍍銅的方法，其特征在于：所述步驟10和步驟20間還包含一步驟11，所述步驟11具體為：將所述單面電路板通過高錳酸鉀去除該單面電路板上因鉆孔所產生的膠渣。
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