[發明專利]阻抗校準的封裝夾層天線

有效

• 申請號: 201210562973.5
• 申請日: 2012-12-21
• 公開（公告）號: CN103022667A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 殷曉星;趙嘉寧;趙洪新
• 申請（專利權）人: 東南大學
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q13/02;H01Q13/08
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204
• 代理人: 柏尚春

1.一種阻抗校準的封裝夾層天線，其特征在于該天線包括設置在介質基板（4）上的微帶饋線（1）、基片集成波導喇叭天線（2）和內嵌金屬化過孔（3），介質基板（4）在三維封裝（5）的內層；所述微帶饋線（1）通過共面波導（7）與三維封裝（5）的內部電路（8）相連；基片集成波導喇叭天線（2）由位于介質基板（4）一面的底面金屬平面（9）、位于介質基板（4）另一面的頂面金屬平面（10）和穿過介質基板（4）連接底面金屬平面（9）頂面金屬平面（10）的金屬化過孔喇叭側壁（11）組成；基片集成波導喇叭天線（2）中內嵌的金屬化過孔（3）連接底面金屬平面（9）和頂面金屬平面（10），并構成多個金屬化過孔陣列（17）；金屬化過孔陣列（17）在喇叭天線（2）形成多個介質填充波導（18），在天線口徑面（12）上介質填充波導（18）端口的波阻抗與自由空間的波阻抗一樣。

2.根據權利要求1所述的一種阻抗校準的封裝夾層天線，其特征在于所述的微帶饋線（1）的一端與喇叭天線（2）相連，微帶饋線（1）的另一端靠近封裝側面，是天線的輸入輸出端口（6）；微帶饋線（1）通過天線輸入輸出端口（6）與封裝側面的共面波導（7）的一端相連，共面波導（7）的另一端與封裝內部電路（8）相連。

3.根據權利要求1所述的一種阻抗校準的封裝夾層天線，其特征在于所述的基片集成波導喇叭天線（2）由窄截面波導（13）、喇叭形波導（14）和寬截面波導（15）串接構成；窄截面波導（13）的一端是短路面（16），窄截面波導（13）的另一端與喇叭形波導（14）相連，喇叭形波導（14）的一端與窄截面波導（13）相連，喇叭形波導（14）的另一端與寬截面波導（15）相連，寬截面波導（15）的另一端是天線口徑面（12）。

4.根據權利要求1所述的一種阻抗校準的封裝夾層天線，其特征在于所述的金屬化過孔陣列（17）的形狀可以是一段直線，也可以是直線、折線或指數線或者其它曲線及其組合。

5.根據權利要求1或4所述的一種阻抗校準的封裝夾層天線，其特征在于所述的金屬化過孔陣列（17）都是頭端都朝著微帶饋線（1）方向，尾端在天線口徑面（12）上。

6.根據權利要求1所述的一種阻抗校準的封裝夾層天線，其特征在于所述的介質填充波導（18）的寬度均要保證其主?？梢栽诮橘|填充波導（18）中傳輸而不被截止。

7.根據權利要求1或6所述的一種阻抗校準的封裝夾層天線，其特征在于所述的介質填充波導（18）的一個端口均朝著微帶饋線（1）方向，其另一個端口均在天線口徑面（12）上，并且介質填充波導（18）在天線口徑面（12）上端口的寬度都一樣。

8.根據權利要求1所述的一種阻抗校準的封裝夾層天線，其特征在于所述的金屬化過孔喇叭側壁（11）中，相鄰的兩個金屬化過孔的間距要小于或等于工作波長的十分之一，使得構成的金屬化過孔喇叭側壁(11)能夠等效為電壁。

9.根據權利要求1所述的一種阻抗校準的封裝夾層天線，其特征在于所述的金屬化過孔（3）中，相鄰的兩個金屬化過孔（3）的間距要等于或者小于工作波長的十分之一，使得構成的金屬化過孔陣列（17）可以等效為電壁。