[發明專利]磁粉離合器杯形轉子加工方法

有效

• 申請號: 201210562203.0
• 申請日: 2012-12-21
• 公開（公告）號: CN103056612A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: 陳曉云
• 申請（專利權）人: 蘭州飛行控制有限責任公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00
• 代理公司: 中國航空專利中心 11008
• 代理人: 梁瑞林

技術領域

本發明屬于磁粉離合器杯形轉子的加工技術，涉及對磁粉離合器杯形轉子加工方法的改進。

背景技術

一種磁粉離合器杯形轉子的外形結構參見圖1。它由圓盤形的杯底1和杯翅2組成，杯翅2的根部與杯底1的圓周邊緣垂直連接為整體，杯翅2沿杯底1的圓周均布，形成一圈杯沿。相鄰兩個杯翅2之間存在間隙2a，在杯底1的盤面上有孔1a。目前，磁粉離合器杯形轉子的加工方法是：

1、粗加工：使用電工鋼DT4E棒料按照杯形轉子的圖紙要求進行杯形轉子的粗加工，形成杯形轉子的毛坯，此時，杯形轉子杯底1上的孔1a和杯沿上相鄰杯翅2之間的間隙2a已經加工成形，預留杯形轉子毛坯外圓直徑D1的加工余量ΔD1=0.9mm，預留杯形轉子毛坯內孔直徑D2的加工余量ΔD2=0.9mm；

2、氫氣退火：將杯形轉子毛坯放入真空爐中，在氫氣氣氛下90±5min內升溫至1150±10℃，保溫300±5min,然后以100±10℃/h的速率降溫至850±10℃，保溫180±5min后以50±10℃/h的速率降溫至700℃，再隨爐冷卻到室溫。

3、磨內孔：每次磨削加工的進刀量無要求，將杯形轉子毛坯內孔直徑D2磨削到圖紙規定的尺寸。

4、磨外圓：每次磨削加工的進刀量無要求，將杯形轉子毛坯外圓直徑D1磨削到圖紙規定的尺寸，得到杯形轉子零件。

5、低高溫時效處理：先進行低溫時效處理，將杯形轉子零件放入高低溫時效處理爐中，將溫度降低到-50℃～-60℃，保溫480±5min，然后出爐在空氣中升溫到室溫；然后進行高溫時效處理，將杯形轉子零件放入高低溫時效處理爐中，將溫度加熱到+130℃～+140℃，保溫960±5min，然后出爐空冷到室溫；交替進行兩次低高溫時效處理。

6、化學鍍鎳：每升槽液含：氯化鎳25g～30g，次亞磷酸鈉15g～20g，醋酸鈉10g～15g，余量為水；槽液的PH值為4.5～4.8，鎳鍍層厚度為5μ～8μ。

上述工藝流程的缺點是：加工應力大，磁粉離合器杯形轉子磁導率低，磁粉離合器杯形轉子工作表面與磁粉的結合力差。

發明內容

本發明的目的是：提出了一種加工磁粉離合器杯形轉子的新方法，降低了加工應力，提高并穩定了磁粉離合器杯形轉子的磁導率，提高了磁粉離合器杯形轉子的工作表面與磁粉的結合力。

本發明的技術方案是：磁粉離合器杯形轉子加工方法，其特征在于，加工的步驟如下：

1、粗加工：使用電工鋼DT4E棒料按照杯形轉子的圖紙要求進行杯形轉子的粗加工，形成杯形轉子的毛坯，此時，杯形轉子杯底1上的孔1a和杯沿上相鄰杯翅2之間的間隙2a已經加工成形，預留杯形轉子毛坯外圓直徑D1的加工余量ΔD1=0.4mm～0.6mm，預留杯形轉子毛坯內孔直徑D2的加工余量ΔD2=0.4mm～0.6mm；

2、氫氣退火：將杯形轉子毛坯放入真空爐中，在氫氣氣氛下90±5min內升溫至1150±10℃，保溫300±5min,然后以100±10℃/h的速率降溫至850±10℃，保溫180±5min后以50±10℃/h的速率降溫至700℃，再隨爐冷卻到室溫；

3、磨內孔：每次磨削加工的進刀量不大于0.05mm，將杯形轉子毛坯內孔直徑D2磨削到圖紙規定的尺寸；

4、磨外圓：每次磨削加工的進刀量不得大于0.05mm，將杯形轉子毛坯外圓直徑D1磨削到圖紙規定的尺寸，得到杯形轉子零件；

5、化學鍍鎳：每升槽液含：氯化鎳25g～30g，次亞磷酸鈉15g～20g，醋酸鈉10g～15g，余量為水；槽液的PH值為4.5～4.8，鎳鍍層厚度為5μ～8μ；

6、氫氣高溫退火：將杯形轉子零件放入真空爐中，在氫氣氣氛下加熱到830℃～850℃，保溫時間240±5min，隨爐冷卻到室溫；

7、低高溫時效處理：先進行低溫時效處理，將杯形轉子零件放入高低溫時效處理爐中，將溫度降低到-50℃～-60℃，保溫480±5min，然后出爐在空氣中升溫到室溫；然后進行高溫時效處理，將杯形轉子零件放入高低溫時效處理爐中，將溫度加熱到+130℃～+140℃，保溫960±5min，然后出爐空冷到室溫；交替進行兩次低高溫時效處理。

本發明的優點是：提出了一種加工磁粉離合器杯形轉子的新方法，降低了加工應力，提高并穩定了磁粉離合器杯形轉子的磁導率，提高了磁粉離合器杯形轉子的工作表面與磁粉的結合力。本發明的一個實施例，經檢測證明，磁粉離合器杯形轉子的磁導率比原有加工方法提高了50%以上。

附圖說明