[發明專利]一種預先真空封焊的真空釬焊方法

無效

• 申請號: 201210562153.6
• 申請日: 2012-12-21
• 公開（公告）號: CN103056466A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: 張秉剛;王厚勤;陳國慶;王廷;馮吉才
• 申請（專利權）人: 哈爾濱工業大學
• 主分類號: B23K1/008
• 分類號: B23K1/008
• 代理公司: 哈爾濱市松花江專利商標事務所 23109
• 代理人: 金永煥

1.一種預先真空封焊的真空釬焊方法，其特征在于預先真空封焊的真空釬焊方法通過以下步驟實現：一、固定待釬焊零件：將待釬焊零件置于金屬容器內，然后蓋上密封蓋，在真空中對金屬容器和密封蓋的接觸處采用局部加熱的方式，將待釬焊零件封焊到金屬容器內；二、加熱：然后將金屬容器置于空氣中，加熱到釬焊溫度，保溫；三、冷卻：將步驟二處理后的金屬容器冷卻至室溫，取出釬焊零件即得到釬焊零件，完成預先真空封焊的真空釬焊方法。

2.根據權利要求1所述的一種預先真空封焊的真空釬焊方法，其特征在于金屬容器由銅合金、低碳鋼或不銹鋼制成。

3.根據權利要求1所述的一種預先真空封焊的真空釬焊方法，其特征在于密封蓋是由銅合金、低碳鋼或不銹鋼制成。

4.根據權利要求1所述的一種預先真空封焊的真空釬焊方法，其特征在于金屬容器和密封蓋的熔點高于釬焊溫度。

5.根據權利要求1所述的一種預先真空封焊的真空釬焊方法，其特征在于金屬容器的壁厚不小于1mm。