[發明專利]具有內埋元件的電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201210561907.6
• 申請日: 2012-12-22
• 公開（公告）號: CN103889165A
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發明（設計）人: 許詩濱
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/32
• 分類號: H05K3/32;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市鼎言知識產權代理有限公司 44311
• 代理人: 哈達

1.一種制作具有內埋元件的電路板的方法，包括步驟：

提供第一線路板，其包括第一基底層、形成于第一基底層一側的第一導電線路層以及在該第一基底層相對的另一側的依次交替堆疊設置的多層第二導電線路層和多層第一絕緣層，該第一導電線路層包括多個第一電性連接墊，該第一線路板的第一基底層一側開設有第一收容槽，部分該第二導電線路層露出于該第一收容槽，構成第三電性連接墊；

將第一電子元件收容于該第一收容槽，并使該第一電子元件與該第三電性連接墊固定連接并電連接，形成第一多層基板；

提供第二多層基板，其包括第二基底層、形成于第二基底層一側的第三導電線路層以及在該第二基底層相對的另一側的依次交替堆疊設置的多層第四導電線路層和多層第二絕緣層，該第三導電線路層包括多個與該多個第一電性連接墊一一對應的第四電性連接墊；

提供膠片，該膠片具有多個與該多個第一電性連接墊一一對應的開孔，該開孔內設置有導電粘接塊；及

依次堆疊并壓合該第一多層基板、具有導電粘接塊的膠片及第二多層基板成為一個整體，且該多個導電粘接塊將對應的第一電性連接墊和第四電性連接墊粘接并電連接，得到具有內埋元件的電路板。

2.如權利要求1所述的制作具有內埋元件的電路板的方法，其特征在于，該第二線路板的第二基底層一側開設有第二收容槽，部分該第四導電線路層露出于該第二收容槽，構成第六電性連接墊，該制作具有內埋元件的電路板的方法進一步包括步驟：將第二電子元件收容于該第二收容槽，并使該第二電子元件與該第六電性連接墊固定連接并電連接。

3.如權利要求1所述的制作具有內埋元件的電路板的方法，其特征在于，該導電粘接塊的材料為導電銀漿、導電銅漿或錫膏。

4.如權利要求1所述的制作具有內埋元件的電路板的方法，其特征在于，該第一多層基板進一步包括第一防焊層，該第一防焊層形成于該第一多層基板的與該第一導電線路層相背離的一側，且該第一防焊層部分覆蓋該第一線路板的遠離該第一導電線路層的最外側第二導電線路層，該最外側第二導電線路層露出于該第一防焊層的部分構成多個第二電性連接墊。

5.如權利要求1所述的制作具有內埋元件的電路板的方法，其特征在于，該第二多層基板進一步包括第二防焊層，該第二防焊層形成于該第二多層基板的與該第三導電線路層相背離的一側，且該第二防焊層部分覆蓋該第二線路板的遠離該第三導電線路層的最外側第四導電線路層，該最外側第四導電線路層露出于該第二防焊層的部分構成多個第五電性連接墊。

6.如權利要求2所述的制作具有內埋元件的電路板的方法，其特征在于，該第三電性連接墊和第六電性連接墊的數量分別為兩個，該第一電子元件包括兩個第一電極，該兩個第一電極分別與該兩個第三電性連接墊固定連接并電性連接，該第二電子元件包括兩個第二電極，該兩個第二電極分別與該兩個第六電性連接墊固定連接并電性連接。

7.一種具有內埋元件的電路板，包括：

第一多層基板，其包括第一基底層、形成于第一基底層一側的第一導電線路層、在該第一基底層相對的另一側的依次交替堆疊設置的多層第二導電線路層和多層第一絕緣層及第一電子元件，該第一導電線路層包括多個第一電性連接墊，該第一多層基板在該第一基底層一側開設有第一收容槽，部分第二導電線路層露出于該第一收容槽，構成第三電性連接墊，該第一電子元件與該第三電性連接墊固定連接并電連接；

第二多層基板，其包括第二基底層、形成于第二基底層一側的第三導電線路層以及在該第二基底層相對的另一側的依次交替堆疊設置的多層第四導電線路層和多層第二絕緣層，該第三導電線路層包括多個與該多個第一電性連接墊一一對應的第四電性連接墊；及

膠片，該膠片設置于該第一多層基板與第二多層基板之間，以使該第一多層基板與第二多層基板相互粘接，該第一導電線路層與該第三導電線路層分別與該膠片相鄰，該膠片具有多個與該多個第一電性連接墊一一對應的開孔，該開孔內設置有導電粘接塊，該多個導電粘接塊的兩端分別與對應的第一電性連接墊和第二電性連接墊相互粘接并電連接。

8.如權利要求7所述的具有內埋元件的電路板，其特征在于，該第一多層基板進一步包括第一防焊層，該第一防焊層形成于該第一多層基板的與該第一導電線路層相背離的一側，且該第一防焊層部分覆蓋該第一多層基板的遠離該第一導電線路層的最外側第二導電線路層，該最外側第二導電線路層露出于該第一防焊層的部分構成多個第二電性連接墊。