[發明專利]一種抗金屬RFID電子標簽及抗金屬單元層的制成方法

無效

• 申請號: 201210561360.X
• 申請日: 2012-12-21
• 公開（公告）號: CN103065187A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: 李文忠;李忠明;林加良
• 申請（專利權）人: 廈門英諾爾信息科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;C09J7/02;C09J11/04
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 朱凌

1.一種抗金屬RFID電子標簽，其特征在于，包括印刷單元層、第一膠層、INLAY層、第二膠層、抗金屬單元層以及承載基材，該印刷單元層通過第一膠層而粘結在INLAY層上，該INLAY層具有RFID芯片和天線蝕刻層，該INLAY層通過第二膠層而與抗金屬單元層相連，該承載基材粘附在抗金屬單元層上。

2.如權利要求1所述的一種抗金屬RFID電子標簽，其特征在于，該抗金屬單元層由60wt%-90wt%的磁粉材料和10wt%-40wt%的樹脂膠組成。

3.如權利要求2所述的一種抗金屬RFID電子標簽，其特征在于，該磁粉材料選用鉻粉、鎂粉、錳粉、鎳粉、鋁粉、鐵氧體粉、鐵硅鉻粉、鐵硅鋁粉、鉬粉、鋅粉、錫粉、鉭粉、鈦粉、?鎢粉、金粉、鋯粉、鈀粉和鉍粉的一種或兩種及兩種以上的混合，該樹脂膠選用聚胺酯改性環氧樹脂膠、聚醚改性環氧樹酯膠、丙烯酸改性環氧樹酯膠、二聚酸環氧樹酯膠、丙烯酸壓敏膠、硅膠的一種或兩種及兩種以上的混合。

4.如權利要求1所述的一種抗金屬RFID電子標簽，其特征在于，該抗金屬單元層與待粘附金屬之間的粘結力以及第二膠層與INLAY層之間的粘結力均大于第一膠層的粘結力。

5.如權利要求4所述的一種抗金屬RFID電子標簽，其特征在于，該抗金屬RFID電子標簽還包括第三膠層，該抗金屬單元層通過第三膠層而粘結在承載基材上，該第三膠層的粘結力大于第一膠層的粘結力。

6.如權利要求1所述的一種抗金屬RFID電子標簽，其特征在于，該承載基材選自PI膜、PET膜、PC膜、PEN膜或離型紙中的一種。

7.如權利要求1所述的一種抗金屬RFID電子標簽，其特征在于，該印刷單元層采用軟標簽材料，選用易碎紙、銅版紙、書寫紙、鐳射紙材料、泡棉紙、熱敏紙、PET、PI或PC中的一個。

8.一種抗金屬單元層的制成方法，其特征在于，包括如下步驟：

①選用60wt%-90wt%的磁粉材料和10wt%-40wt%的樹脂膠在攪拌中以1000r/s的攪拌速度攪拌均勻形成混合料，該磁粉材料的粒徑為250目以上；

②使用大于10kg/mm2的壓力對混合料進行擠壓以使密度大于5.0g/cm3，并輔以牽引電場、磁場的方法而將混合料中磁粉材料以條狀方式垂直于待粘附金屬的表面；

③在80℃-150℃的溫度下經大于1.5小時的熟化工藝而制成表面電阻率大于10的8次方歐姆的抗金屬單元層。

9.如權利要求8所述的一種抗金屬單元層的制成方法，其特征在于，該磁粉材料選用鉻粉、鎂粉、錳粉、鎳粉、鋁粉、鐵氧體粉、鐵硅鉻粉、鐵硅鋁粉、鉬粉、鋅粉、錫粉、鉭粉、鈦粉、?鎢粉、金粉、鋯粉、鈀粉和鉍粉的一種或兩種及兩種以上的混合，該樹脂膠選用聚胺酯改性環氧樹脂膠、聚醚改性環氧樹酯膠、丙烯酸改性環氧樹酯膠、二聚酸環氧樹酯膠、丙烯酸壓敏膠、硅膠的一種或兩種及兩種以上的混合。