[發(fā)明專利]PMMA/PC遠程熒光板的制備方法

有效

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• 申請日: 2012-12-21
• 公開（公告）號: CN103059329A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發(fā)明（設計）人: 謝安;駱耿耿;史郁
• 申請（專利權）人: 廈門理工學院
• 主分類號: C08J7/04
• 分類號: C08J7/04;C08L69/00;C08F120/14;C08F2/44
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 麻艷

技術領域

本發(fā)明涉及一種PMMA/PC遠程熒光板的制備方法，屬于LED或者移動顯示設備背景燈等領域所用遠程熒光板的制備技術。?

背景技術

LED燈因其節(jié)能、高效和環(huán)保被稱之為下一代固體光源而受到廣泛關注并即將進入普通家庭照明。而白光LED通過光轉換法實現(xiàn)白光，傳統(tǒng)的封裝方法是在LED藍光芯片表面涂覆黃色熒光粉，將熒光粉與硅樹脂混合均勻后，采用點膠機在反射杯中注入混合的膠體，經加熱固化后形成熒光粉層。彩色光LED的工藝也類似。但是由于此工藝不易控制滴膠量，形成的熒光粉層厚度不均勻，且由于熒光粉的沉降引起濃度不均勻導致色均勻性較差，形成色斑或黃圈；此外，因其直接涂覆在芯片上，長期工作時散熱不佳，使得熒光粉性能劣化，導致產品整體光效降低和顏色產生飄移。因此，開發(fā)新的熒光粉涂覆技術以及改進封裝結構的設計顯得非常必要。　?

針對上述問題，目前采取的方案是遠程封裝技術，參閱圖1所示，其改變了傳統(tǒng)熒光粉直接與藍光/近紫外芯片直接粘結組合的封裝方式，把帶有熒光粉的熒光板2遠程置于反光杯3的前端，使得LED芯片1+遠程熒光板2復合產生白光。其優(yōu)點比傳統(tǒng)的封裝方式在于節(jié)約熒光粉的用量，且封裝結構簡單，而且這種新型的LED封裝結構有利于LED熱量的散發(fā)。此外，在這種新型的封裝結構中，熒光粉已經與光源分離，并可制成任意的形狀和顏色，實現(xiàn)前所未有的設計自由、色彩控制、系統(tǒng)靈活性和效率，非常適合最高效和創(chuàng)新的照明系統(tǒng)設計，為平面照明提供了即時可用的光源，具有超薄的設計、均勻的顏色和亮度，以及高能效，實現(xiàn)“點光源”向平面且均勻發(fā)光表面的轉換。與傳統(tǒng)的封裝方式相對比，二者對比可以看出，技術簡單，省去LED器件封裝的過程，效率更高，同時可以改善LED的出光均勻性，進而提高LED的整體性能。

然而，如何將熒光粉均勻設置在透明PC板上，是遠程封裝技術的關鍵，本案由此而產生。?

發(fā)明內容

本發(fā)明所要解決的技術問題在于提供一種PMMA/PC遠程熒光板的制備方法，通過該方法可將熒光粉均勻設置于透明PC板上。?

為解決上述技術問題，本發(fā)明的技術解決方案是：?

一種PMMA/PC遠程熒光板的制備方法，包括如下步驟：

（1）甲基丙烯酸甲酯本體預聚合，在此過程中加入助劑及熒光粉，助劑起分散熒光粉的作用；

a）在容器中加入精制的引發(fā)劑和適量的甲基丙烯酸甲酯，攪拌并加熱到70－95℃；

b）10－15min后，加入適量的熒光粉，并添加助劑分散熒光粉，所用助劑的添加量以分散熒光粉均勻為宜；

c）繼續(xù)保溫15－30min左右，注意觀察聚合體系的黏度，當體系具有一定黏度，即預聚物轉化率約7％～10％時，停止攪拌，并停止加熱，放入超聲波清洗器中超聲2－5min，取出，在室溫下自然冷卻至20－50℃左右，即得聚合液；

（2）MMA本體后聚合為PMMA，同時鍍在PC板上并放入烘箱在指定溫度下烘干塑化；

把步驟（1）所得預聚合液均勻澆蓋到PC板上，待聚合反應完成后放入30－50℃烘箱中，保溫4－7h左右，至PC板上的膜層塑化，即得到所述熒光板。

所述的引發(fā)劑為過氧化苯甲酰，其添加量為甲基丙烯酸甲酯質量百分含量的0.19%-0.32%。?

所述的引發(fā)劑為偶氮二異丁氰，其添加量為甲基丙烯酸甲酯質量百分含量的0.3%-3%。?

所述熒光粉的添加量為甲基丙烯酸甲酯質量百分含量的0.5%-4%。?

所述熒光粉為黃色熒光粉，其添加量為甲基丙烯酸甲酯質量百分含量的1.5%-2.2%；或者所述熒光粉為紅色熒光粉，其添加量為黃色熒光粉的15-30%。?

所述的助劑為甲基丙烯酸或正丁醇。?

所述步驟（1）中的第a）小步中，采用加熱磁力攪拌器加熱，攪拌速度為15~20轉/s。?

所述步驟（2）中，PC板在澆蓋聚合液之前需要潔凈，即先將PC板在鉻酸洗液中處理30-40min進行清潔。?

所述步驟（2）中，PC板在澆蓋聚合液之前，在背面用膠帶固定紙片，以防止PC板背面受聚合液的侵蝕。?

所述步驟（2）中，PC板在澆蓋聚合液時需放水平，澆蓋聚合液的厚度以20－60微米為宜。?