[發明專利]一種改性邦定膠及其制備方法

無效

• 申請號: 201210561127.1
• 申請日: 2012-12-21
• 公開（公告）號: CN103074018A
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發明（設計）人: 徐安蓮;鄧小安;周新華;黃云波
• 申請（專利權）人: 廣東普賽特電子科技股份有限公司;東莞市松山湖微電子材料研發中心
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J11/06;C09J11/08;C09J11/04
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技術領域

本發明涉及電子行業邦定膠技術領域，是對現有技術的改進，具體涉及一種改性邦定膠及其制備方法。

背景技術

邦定膠是電子封裝行業必不可少的一種膠粘劑，它是電子產品安全性和可靠性的重要支撐之一。隨著科技的不斷發展，人們對電子產品提出了更多、更苛刻的技術要求。目前應用的邦定膠常常存在存儲時間較短、穩定性較差、粘接力差、吸濕性大等問題。

CN?101508878?B專利中公開了一種邦定膠及其制備方法，該邦定膠含有雙酚A型環氧樹脂、烷基縮水甘油醚、三嗪類基團的咪唑化合物、咪唑類促進劑、氣相二氧化硅、碳粉、碳酸鈣、氫氧化鋁、有機硅烷消泡劑。但該發明邦定膠的存儲時間在常溫下一般是一個月、置于5℃以下的冰柜為半年，雖在一定程度上延長了存儲時間，但仍難以滿足儲存時間的更高要求；且雙酚A型環氧樹脂存在吸濕性過高的問題易導致電子產品過早的實效。

發明內容

本發明的目的是避免上述現有技術中的不足之處而提供的一種改性邦定膠及其制備方法。該改性邦定膠具有優良的觸變性、粘接性和穩定性，吸濕性小且存儲時間長，室溫下可存儲三個月、置于5℃以下冰柜則可存儲一年。

本發明的目的可通過下列的措施來實現：

本發明改性邦定膠，其所含成分重量百分比（%）為：

稀釋劑?????????1.0~10.0%

增韌劑?????????0.2~3.5%

微包裹助劑?????2.5~8.5%

觸變劑?????????3.0~9.5%

納米填料???????8.0~25.0%

炭黑???????????0.1~0.5%

其余為有機硅改性環氧樹脂，各成分重量之和為100%。

所述的稀釋劑為聚丙二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、三丙二醇丁醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、丙三醇三縮水甘油醚中的一種或幾種。其主要作用是降低黏度便于使用，并提高使用壽命。

所述的增韌劑為六甲基二硅氧烷、八甲基環四硅氧烷、環甲基硅氧烷、七甲基三硅氧烷中的一種或幾種。其主要作用是增加邦定膠的塑韌性，提高抗沖擊性能。

所述的微包裹助劑為采用聚甲基丙烯酸甲酯對2-甲基咪唑和2,2-二硫代二苯并噻唑的混合物進行包裹后獲得的微包裹助劑。其主要作用表現在兩個方面：一是加快邦定膠形成三維網狀結構，提高產品的力學性能；二是明顯提高邦定膠的穩定性，延長存儲時間。

所述的觸變劑為脂肪酸聚酰胺蠟、微粉化聚酰胺蠟、聚酰胺改性氫化蓖麻油中的一種或幾種。其主要作用是增加邦定膠的觸變性，避免邦定膠在加熱固化過程中產生變形、塌陷等問題。

所述的納米填料為納米碳化硅、納米球形硅粉中的一種或幾種。由于納米填料自身的微觀形貌和晶體結構，它的添加將使膠體獲得更好的力學性能和長期穩定性，進一步延長存儲時間。

所述的有機硅改性環氧樹脂，其主要作用有兩個方面：一是提高邦定膠的粘接性能，二是有效降低邦定膠的吸濕性。

本發明改性邦定膠的制備方法，包括以下兩大步驟：（1）微包裹助劑的制備，

首先稱取15~25%的?2-甲基咪唑和15~25%?的2,2-二硫代二苯并噻唑加入到反應釜中，再加入3倍質量的乙酸丁酯，在45℃±5℃攪拌30min±5min；然后在反應釜中加入50~70%的聚甲基丙烯酸甲酯，迅速升溫至85℃±2℃，攪拌3.5h±10min；最后水冷并快速攪拌，經烘干至恒重后研碎為粉末，即為微包裹助劑。（2）邦定膠的制備，依次將有機硅改性環氧樹脂、1.0~10.0%稀釋劑、0.2~3.5%增韌劑、2.5~8.5%微包裹助劑、3.0~9.5%觸變劑、8.0~25.0%納米填料、0.1~0.5%炭黑，加入真空行星攪拌機中，攪拌120min±10min，其中真空度為0.070~0.099MPa、轉速為100r/min±10r/min；即得本發明改性邦定膠。

本發明相比現有技術具有如下優點：一是微包裹助劑的添加，明顯提高邦定膠的穩定性，延長存儲時間；二是有機硅改性環氧樹脂的添加有效提高了邦定膠的粘接性能并減小了吸濕性；三是納米填料的添加，將使邦定膠獲得了更好的力學性能和長期穩定性，進一步延長存儲時間，室溫下可存儲三個月、置于5℃以下冰柜則可存儲一年。本發明實用，市場潛力大。

具體實施方式

實施例1：有機硅改性環氧樹脂79.2%

三羥甲基丙烷三縮水甘油醚1.0%

六甲基二硅氧烷0.2%