[發明專利]發光二極管制造方法

有效

• 申請號: 201210561110.6
• 申請日: 2012-12-21
• 公開（公告）號: CN103887410B
• 公開（公告）日: 2017-02-01
• 發明（設計）人: 陳濱全;陳隆欣
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/60
• 代理公司: 深圳市鼎言知識產權代理有限公司44311
• 代理人: 朱云麗

1.一種發光二極管制造方法，包括步驟：

提供軟性材料層，該軟性材料層包括軟性反射層與熒光膠；

提供硬性材料層，該硬性材料層包括基板以及設置于該基板上的LED芯片；

結合該軟性材料層與該硬性材料層，使該LED芯片被擠壓嵌入該熒光膠中，并使軟性反射層被擠壓與基板接合；

固化該軟性反射層及該熒光膠從而分別形成反射杯與熒光層。

2.如權利要求1所述的發光二極管制造方法，其特征在于：提供軟性材料層的步驟包括：提供軟性反射層，于該軟性反射層上開設穿透該軟性反射層的第一凹槽，該熒光膠填充于該第一凹槽內。

3.如權利要求2所述的發光二極管制造方法，其特征在于：提供該軟性材料層的步驟還包括：在開設第一凹槽之前還形成覆蓋該軟性反射層表面的第一支撐層；開設第一凹槽的過程中凹槽還穿透第一支撐層。

4.如權利要求3所述的發光二極管制造方法，其特征在于：在填充熒光膠之前還包括移除該第一支撐層并設置第二支撐層于該軟性反射層的相對另一表面，填充熒光膠時熒光膠被第二支撐層所托住。

5.如權利要求1所述的發光二極管制造方法，其特征在于：該基板包括第一凸起，該第一凸起與該LED芯片位于基板的同一表面上，結合該軟性材料層與該硬性材料層時，該第一凸起卡榫于該軟性反射層中。

6.如權利要求5所述的發光二極管制造方法，其特征在于：該第一凸起為環狀并圍設該芯片。

7.如權利要求2所述的發光二極管制造方法，其特征在于：該熒光膠填滿該第一凹槽并從該第一凹槽中凸出形成第二凸起。

8.如權利要求7所述的發光二極管制造方法，其特征在于：該基板包括第二凹槽，該LED芯片設置于該第二凹槽內，結合該軟性材料層與該硬性材料層時，該熒光膠填滿該第二凹槽。

9.如權利要求8所述的發光二極管制造方法，其特征在于：該熒光膠的第二凸起形狀與該第二凹槽的形狀相同。

10.如權利要求1所述的發光二極管制造方法，其特征在于：該軟性反射層及該熒光膠通過高溫烘烤固化分別形成該反射杯與熒光層。