[發明專利]一種面板綁定式電容觸摸屏及其制造、安裝方法

在審

• 申請號: 201210561036.8
• 申請日: 2012-12-21
• 公開（公告）號: CN103885653A
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發明（設計）人: 劉振國
• 申請（專利權）人: 蘇州市健邦觸摸屏技術有限公司
• 主分類號: G06F3/044
• 分類號: G06F3/044
• 代理公司: 蘇州華博知識產權代理有限公司 32232
• 代理人: 黃珩

技術領域

本發明涉及觸摸屏領域，具體涉及一種電容觸摸屏。

背景技術

電容多點觸摸屏，可用在觸摸屏手機，觸摸屏PDA，平板電腦，車載導航儀以及工控設備中，可實現多點觸摸和手勢操作。其基本工作原理是，當用戶手指點觸面板時，就會并聯一個電容到SESNOR電路中去，從而使SENSOR在該條掃描線上的總電容量發生變化，專用控制IC就會根據掃描前后的電容變化計算出觸摸點的坐標位置，顯示在屏幕上。

目前在市面上凡是投射式電容觸摸屏IC芯片都bonding（綁定）?在終端的集成主板或者觸摸屏的FPC上。?Bonding方式如圖3和圖4所示，這兩種bonding方式都有各自的弊端。

IC芯片bonding?在終端集成主板上的弊端：IC芯片bonding?在終端集成主板上限制了主板的使用空間，同時加大了整機的結構空間，大大影響了手機平板類等移動終端需要便捷輕薄的需求。同時由于IC方案集成在整機主板，當需要更改IC方案時要更改整個主板線路甚至構架，極大的影響了整機的綜合成本以及通用性和靈活性。

IC芯片bonding?在觸摸屏FPC上的弊端：IC芯片及部分外圍電路移植在了觸摸屏FPC上，相對來說減輕了終端整機主板的空間負擔，但是在安裝觸摸屏環節上存在一定問題，由于FPC面積較大，在安裝到主板時需要彎折或積壓，這會大大影響安裝的效率及良率。

發明內容

本發明的目的是針對上述問題，提供一種結構更精簡、安裝更方便、良率更高的電容觸摸屏。

為實現上述目的，本發明提供的技術方案是，一種面板綁定式電容觸摸屏，所述電容觸摸屏上綁定有IC芯片。?

進一步的，所述電容觸摸屏上綁定有元器件。

進一步的，所述電容觸摸屏采用ITO?GLASS。

進一步的，所述電容觸摸屏面板上貼設有連接器或者短位FPC。

本發明還提供一種面板綁定式電容觸摸屏的制造方法，在所述電容觸摸屏面板上設有預留給綁定IC芯片和/或元器件的綁定位，再貼片把IC芯片和/或元器件綁定在面板上，即制造出面板綁定式電容觸摸屏。

本發明還提供一種面板綁定式電容觸摸屏的安裝方法，安裝所述電容觸摸屏時把所述電容觸摸屏面板上貼好的連接器或者短位FPC直接扣在整機主板上即可。

與現有技術相比，本發明的有益效果在于：

1、本發明的電容觸摸屏在同等使用要求下結構比其他類型更有明顯優勢。

2、使用本發明電容觸摸屏的終端整機厚度比其他結構的都要薄，更大的拓展了整機的設計空間。

3.?本發明電容觸摸屏安裝時更方便，極大提高了工作效率與良率。

因此，本發明的面板IC?bonding?技術，投射式電容觸摸屏的整體結構相比其他結構更薄更精簡，從而使與整機主板以及整機結構配合效果上獲得大幅提升，這使得手機平板類移動終端能朝更輕更薄更小的設計理念上邁進。

附圖說明

圖1是實施例1的示意圖。

圖2是實施例2的示意圖。

圖3、圖4為現有技術示意圖。

1.FPC???2.IC???3.IC?bonding腳??4.元器件bonding腳??5.主板??

6.OGS面板??7.?連接器出線。

具體實施方式

下面結合具體實施例，進一步闡述本發明。應理解，這些實施例僅用于說明本發明而不用于限制本發明的范圍。此外應理解，在閱讀了本發明的內容之后，本領域技術人員可以對本發明作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所附后權利要求書限定的范圍。

在圖1和圖2中數字標號對應的部件名稱為：1、FPC，2、IC，3、IC?bonding腳，4、元器件bonding腳，5、主板，6、OGS面板，7、連接器出線。

實施例1?

在ITO?GLASS面板上預留出IC芯片以及元器件的綁定位，再貼片把IC芯片及元器件綁定在面板上，同時也將FPC貼在面板上，即制造出面板綁定式電容觸摸屏。如圖1所示。

實施例2

在ITO?GLASS面板上預留出IC芯片以及元器件的綁定位，再貼片把IC芯片及元器件綁定在面板上，同時也將連接器出線7貼在面板上，即制造出面板綁定式電容觸摸屏。如圖2所示。

與現有技術相比，本發明的有益效果在于：

1、本發明的電容觸摸屏在同等使用要求下結構比其他類型更有明顯優勢。

2、使用本發明電容觸摸屏的終端整機厚度比其他結構的都要薄，更大的拓展了整機的設計空間。