[發(fā)明專利]非易失性存儲器件及其制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210560867.3 | 申請日: | 2012-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN103178068A | 公開(公告)日: | 2013-06-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 崔相武;周瀚洙;樸丙洙;吳尚炫 | 申請(專利權(quán))人: | 愛思開海力士有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/115 | 分類號: | H01L27/115;H01L29/43;H01L21/8247;H01L21/28 |
| 代理公司: | 北京弘權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 石卓瓊;俞波 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 非易失性存儲器 及其 制造 方法 | ||
1.一種非易失性存儲器件,包括:
溝道結(jié)構(gòu),所述溝道結(jié)構(gòu)形成在襯底之上,所述襯底包括交替地層疊的多個層間電介質(zhì)層和多個溝道層;以及
第一選擇柵和第二選擇柵,所述第一選擇柵和所述第二選擇柵被布置在所述溝道結(jié)構(gòu)的第一側(cè)和第二側(cè),其中所述第一選擇柵和所述第二選擇柵分別與所述多個溝道層的側(cè)壁接觸,
其中,形成所述第一選擇柵的材料的功函數(shù)與形成所述第二選擇柵的材料的功函數(shù)不同。
2.如權(quán)利要求1所述的非易失性存儲器件,其中,所述第一選擇柵由具有第一導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體材料形成,所述第二選擇柵由具有第二導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體材料形成,所述第二導(dǎo)電類型與所述第一導(dǎo)電類型不同。
3.如權(quán)利要求2所述的非易失性存儲器件,其中,所述第一選擇柵由N型多晶硅形成,所述第二選擇柵由P型多晶硅形成。
4.如權(quán)利要求1所述的非易失性存儲器件,其中,所述溝道結(jié)構(gòu)包括多個溝道結(jié)構(gòu),以及
所述第一選擇柵和所述第二選擇柵交替地排列在所述溝道結(jié)構(gòu)之間。
5.如權(quán)利要求1所述的非易失性存儲器件,還包括:
延伸部,所述延伸部被布置在所述溝道結(jié)構(gòu)之上或之下,沿與所述溝道結(jié)構(gòu)相交叉的第一方向延伸,并與所述第一選擇柵和所述第二選擇柵耦接。
6.如權(quán)利要求1所述的非易失性存儲器件,還包括:
第一延伸部,所述第一延伸部被布置在所述溝道結(jié)構(gòu)之上,沿與所述溝道結(jié)構(gòu)相交叉的第一方向延伸,并與所述第一選擇柵耦接,以及
第二延伸部,所述第二延伸部被布置在所述溝道結(jié)構(gòu)之下,沿所述第一方向延伸,并與所述第二選擇柵耦接。
7.如權(quán)利要求6所述的非易失性存儲器件,其中,所述第一延伸部分由與形成所述第一選擇柵的材料相同的材料形成,
所述第二延伸部分由與形成所述第二選擇柵的材料相同的材料形成。
8.如權(quán)利要求1所述的非易失性存儲器件,其中,在擦除操作模式下使用根據(jù)施加至所述第一選擇柵和所述第二選擇柵的電壓而產(chǎn)生的柵致漏極泄漏電流。
9.一種非易失性存儲器件,包括:
溝道,所述溝道從襯底沿垂直方向延伸;以及
多個層間電介質(zhì)層和多個導(dǎo)電層,所述多個層間電介質(zhì)層和所述多個導(dǎo)電層沿著所述溝道交替地層疊,
其中,所述多個導(dǎo)電層之中的最上層的導(dǎo)電層形成選擇柵,以及
所述選擇柵的接觸所述溝道的第一側(cè)的第一部分由具有第一功函數(shù)的材料形成,所述選擇柵的接觸所述溝道的第二側(cè)的第二部分由具有第二功函數(shù)的材料形成,所述第二功函數(shù)與所述第一功函數(shù)不同。
10.如權(quán)利要求9所述的非易失性存儲器件,其中,具有所述第一功函數(shù)的材料是具有第一導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體材料,以及
具有所述第二功函數(shù)的材料是具有第二導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體材料,所述第二導(dǎo)電類型與所述第一導(dǎo)電類型不同。
11.如權(quán)利要求10所述的非易失性存儲器件,其中,具有所述第一功函數(shù)的材料由N型多晶硅形成,具有所述第二功函數(shù)的材料由P型多晶硅形成。
12.如權(quán)利要求9所述的非易失性存儲器件,其中,所述溝道在所述選擇柵的延伸方向上包括多個溝道,以及
具有所述第一功函數(shù)的材料與具有所述第二功函數(shù)的材料沿所述選擇柵的延伸方向交替地排列。
13.如權(quán)利要求9所述的非易失性存儲器件,其中,在擦除操作模式下使用根據(jù)施加至所述選擇柵的電壓而產(chǎn)生的柵致漏極泄漏電流。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





