[發明專利]對接導向裝置有效
| 申請號: | 201210560640.9 | 申請日: | 2012-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN103177994A | 公開(公告)日: | 2013-06-26 |
| 發明(設計)人: | 金圣進;金利鎬;安珍榮;金廷奎 | 申請(專利權)人: | AP系統股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京派特恩知識產權代理事務所(普通合伙) 11270 | 代理人: | 武晨燕;歸瑩 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 對接 導向 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種對接導向裝置,并且更具體地涉及一種當安裝用于使用激光束制造有機發光二極管顯示器的設備時調節該設備的高度和位置的對接導向裝置。
背景技術
通常,將具有長邊和短邊的矩形玻璃基板用做用于平板顯示裝置(例如,有機發光二極管顯示器)的基板。
這樣的玻璃基板經受各種處理(包括清洗、激光退火、曝光和蝕刻)以被制成用于平板顯示裝置的基板。
玻璃基板通過供應機器人被傳送到上述處理中的每個處理,并且被提供到用于進行相應處理的每個室中的基板傳送裝置,支撐由供應機器人傳送的玻璃基板。
由退火裝置進行退火處理。退火裝置發出激光束穿過室的上表面到基板上,以使基板結晶。
退火裝置包括:光學模塊,所述光學模塊用于將激光束投射到基板上;以及導向模塊(guide?module),所述導向模塊用于生成激光束并且將激光束引導至光學模塊上。
標題為“基板制造裝置(Substrate?manufacturing?device)”的韓國專利申請No.2008-0040832A(于2008年5月9日公布)公開了本發明的相關技術。
常規地,在分別制造光學模塊和導向模塊之后,組裝退火裝置。然而,由于設備規模大,使用者難以組裝退火裝置。
因此,需要一種克服現有技術中這種問題的對接導向裝置。
發明內容
本發明被構想為解決現有技術中的這種問題,并且本發明的一方面是提供一種對接導向裝置,所述對接導向裝置可以使光學模塊和導向模塊的高度相等,將導向模塊移動到光學模塊上,并且引導光學模塊和導向模塊的準確組裝。
根據本發明的一方面,對接導向裝置包括:底部框架單元;可移動單元,所述可移動單元可移動地安裝在所述底部框架單元上;以及聯接單元,所述聯接單元放置在所述可移動單元上并且聯接到導向模塊。
所述底部框架單元可包括:多個臺柱(pillars),所述多個臺柱放置在固定結構上;以及連接器,所述連接器連接所述臺柱。
所述可移動單元可包括:固定軌道(fixed?rail),所述固定軌道聯接到所述底部框架單元;以及可移動板,所述可移動板可移動地放置在所述固定軌道上。
所述可移動單元可進一步包括閂鎖頜(latching?jaw),所述閂鎖頜從所述固定軌道的一端向上延伸以限制所述可移動板的移動。
所述可移動單元可進一步包括調節板,所述調節板配置在所述固定軌道和所述底部框架單元之間以調節所述固定軌道的高度。
所述聯接單元可包括:底板,所述底板聯接到所述導向模塊的下表面;以及聯接凸緣,所述聯接凸緣從所述底板延伸并且放置在所述可移動板上。
所述聯接凸緣可形成有聯接孔,并且移動板可形成有與所述聯接孔相對應的移動凹槽。
所述聯接單元可進一步包括水平保持器,所述水平保持器聯接到所述聯接凸緣并且插入整平凹槽(leveling?groove)內,所述整平凹槽形成在所述可移動板上以使所述聯接凸緣保持水平。
所述整平凹槽可具有斜面以在所述整平凹槽的中心部位處具有最低點,并且所述水平保持器可具有在所述水平保持器的下端處形成的球面。
所述水平保持器可擰入所述聯接凸緣以調節所述聯接凸緣的高度。
所述對接導向裝置可進一步包括:支撐單元,所述支撐單元聯接到所述底部框架單元并且向上延伸以支撐所述導向模塊。
所述支撐單元可包括:支撐桿,所述支撐桿聯接到所述底部框架單元;支撐凸臺(support?boss),所述支撐凸臺聯接到所述支撐桿并且朝所述導向模塊突出;以及滾子(roller),所述滾子可旋轉地聯接到所述支撐凸臺以接觸所述導向模塊。
在根據本發明的對接導向裝置中,導向模塊的高度通過堆疊調節板調節,導向模塊和光學模塊的高度可以被調節為彼此相等。
在根據本發明的對接導向裝置中,可移動板可以被移動至將導向模塊配置在光學模塊附近。
在根據本發明的對接導向裝置中,水平保持器可以被插入到整平凹槽內以保持導向模塊的水平。
在根據本發明的對接導向裝置中,水平保持器可以精細調節聯接凸緣的高度,從而使配置在光學模塊附近的導向模塊的高度能夠準確地調節。
附圖說明
根據結合附圖對實施例進行的以下描述,本發明的上述及其他方面、特征和優點將變得明顯,其中:
圖1是根據本發明的一實施例的對接導向裝置的透視圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





