[發明專利]印制電路板軟硬結合基板撓性區域的制作方法

有效

• 申請號: 201210560252.0
• 申請日: 2012-12-21
• 公開（公告）號: CN103068185A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: 陳小龍;鄭意
• 申請（專利權）人: 深圳市中興新宇軟電路有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36
• 代理公司: 深圳市中知專利商標代理有限公司 44101
• 代理人: 孫皓;林虹

1.一種印制電路板軟硬結合基板撓性區域的制作方法，包括以下步驟：

一、對雙面玻璃纖維環氧樹脂覆銅板激光切割輔助縫，切割位置為玻璃纖維環氧樹脂覆銅板內層，軟硬結合基板撓性區與剛性區結合界面線，輔助縫深度為0.05-0.07mm，切割參數為脈寬6ms、頻率20KHz、功率7W，重復2~3次，得到內層有縫隙的雙面玻璃纖維環氧樹脂覆銅板；

二、按現有技術將軟硬結合基板的柔性電路板兩端的兩面經No-flow?PP片與玻璃纖維環氧樹脂覆銅板內層壓合后得到壓合件，制作玻璃纖維環氧樹脂覆銅板外層線路；

三、對雙面玻璃纖維環氧樹脂覆銅板激光切割縫，切割位置為玻璃纖維環氧樹脂覆銅板外層，軟硬結合基板撓性區與剛性區結合界面線，切縫深度為0.07~0.1mm，參數為脈寬8ms、頻率30KHz、功率7W，每刀重復2~3次，使雙面玻璃纖維環氧樹脂覆銅板的剛性板撓性區域與剛性區域的連接處為微連接狀態。

2.根據權利要求1所述的印制電路板軟硬結合基板撓性區域的制作方法，其特征在于：對制作好玻璃纖維環氧樹脂覆銅板外層線路、剛性板撓性區域與剛性區域的連接處為微連接狀態的壓合件，按現有技術進行測試和鑼外形工序后，人工將撓性區域剛性板掰下。

3.根據權利要求1所述的印制電路板軟硬結合基板撓性區域的制作方法，其特征在于：所述雙面玻璃纖維環氧樹脂覆銅板的玻璃纖維環氧樹脂厚200μm，覆銅厚35μm。

4.根據權利要求1所述的印制電路板軟硬結合基板撓性區域的制作方法，其特征在于：所述雙面玻璃纖維環氧樹脂覆銅板按250mm×185mm下料。

5.根據權利要求4所述的印制電路板軟硬結合基板撓性區域的制作方法，其特征在于：在雙面玻璃纖維環氧樹脂覆銅板的兩面貼干膜，熱壓壓力3-4Kg/cm²，速度0.9-1.5m/min，輥輪溫度110±10℃。

6.根據權利要求5所述的印制電路板軟硬結合基板撓性區域的制作方法，其特征在于：所述干膜采用H-Y940型干膜，厚度為40μm。

7.根據權利要求6所述的印制電路板軟硬結合基板撓性區域的制作方法，其特征在于：對兩面貼有干膜的玻璃纖維環氧樹脂覆銅板曝光，雙面玻璃纖維環氧樹脂覆銅板的內層僅曝光4個位于四角的直徑1mm的實心圓面積，外層整面曝光，曝光能量50-70j/cm²，對曝光后的覆銅板按現有技術方法顯影、蝕刻、脫膜和微蝕，玻璃纖維環氧樹脂覆銅板內層在四角各有1個直徑1mm的實心圓銅塊，外層的銅層全部保留。

8.根據權利要求7所述的印制電路板軟硬結合基板撓性區域的制作方法，其特征在于：所述對壓合件制作玻璃纖維環氧樹脂覆銅板外層線路的過程中，在玻璃纖維環氧樹脂覆銅板外層的四角留有5個直徑1mm的實心圓銅塊，四個角的孔孔心與板邊距離5mm，左下角另一孔的孔心與板邊距離8mm。

9.根據權利要求1所述的印制電路板軟硬結合基板撓性區域的制作方法，其特征在于：所述激光切割縫的寬度為微米數量級。

10.根據權利要求1所述的印制電路板軟硬結合基板撓性區域的制作方法，其特征在于：所述激光切割輔助縫的寬度為微米數量級。