[發明專利]液體噴射頭、液體噴射裝置以及液體噴射頭的制造方法無效
| 申請號: | 201210560001.2 | 申請日: | 2012-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN103171285A | 公開(公告)日: | 2013-06-26 |
| 發明(設計)人: | 小關修 | 申請(專利權)人: | 精工電子打印科技有限公司 |
| 主分類號: | B41J2/14 | 分類號: | B41J2/14;B41J2/16 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 何欣亭;朱海煜 |
| 地址: | 日本千葉*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 液體 噴射 裝置 以及 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及從噴嘴吐出液體而將圖形或文字記錄于被記錄介質或形成功能性薄膜的液體噴射頭、使用該液體噴射頭的液體噴射裝置以及液體噴射頭的制造方法。
背景技術
近年來,利用將墨滴吐出至記錄紙等而記錄文字、圖形或將液體材料吐出至元件基板的表面而形成功能性薄膜的噴墨方式的液體噴射頭。該方式為,將墨或液體材料從液體罐經由供給管而供給至液體噴射頭,使填充至通道的墨或液體材料從與通道連通的噴嘴吐出。在墨的吐出時,使液體噴射頭或記錄所噴射的液體的被記錄介質移動,記錄文字或圖形或者形成既定形狀的功能性薄膜。
在專利文獻1中,記載了在由壓電材料構成的薄板形成有由許多槽構成的墨通道的噴墨頭60。圖19是專利文獻1的圖2所記載的噴墨頭60的剖面圖。噴墨頭60具有基板62、壓電部件65以及蓋部件64的層疊構造。在基板62的中央形成有供給口81,排出口82形成為夾著供給口81。在基板62的表面粘接有壓電部件65和框部件63,在其上表面粘接有蓋部件64。
壓電部件65將使極化方向互相對置的2塊壓電板73粘在一起而形成。在壓電部件65磨削形成有沿副掃掠方向(與紙面平行的方向)延伸的多條微細的槽,形成有沿主掃掠方向(與紙面垂直的方向)以等間隔并排的多個壓力室74。壓力室74(通道)由鄰接的一對壁75劃分,在一對壁75的相對的側面和其間的底部連續地形成有電極76,還經由形成于基板62的表面的電布線77而與IC?66電連接。蓋部件64經由粘接劑而將薄膜92和增強部件94而貼在一起,使增強部件94成為壓電部件65側,粘接于壓電部件65和框部件63。在增強部件94和薄膜92?形成有與各壓力室74相對應的開口96和噴嘴72。
墨從基板62的中央的供給口81供給,流動至多個壓力室74,進一步流動至墨室90,從排出口82排出。然后,如果驅動脈沖從IC?66經由電布線77而施加至夾著壓力室74的一對壁75的電極76,則一對壁部75發生剪切變形而以彎曲的方式背離,接著,復位至初始位置,提高壓力室74內的壓力。與此相伴的是,從噴嘴72吐出墨滴。
在此,各壓電部件65具有梯形形狀。在梯形形狀的傾斜面形成有電極,該傾斜面的電極將形成于基板62的表面的電布線77和形成于壓電部件65的側面的電極76電連接。另外,在基板62,形成有墨供給用的多個供給孔81和墨排出用的多個排出孔82。因此,基板62的表面的電布線77以回避這些供給孔81和排出孔82的方式迂回形成。在專利文獻2和專利文獻3中也記載了大致相同構造的噴墨頭。
現有技術文獻
專利文獻1:日本特開2009-196122號公報;
專利文獻2:日本特許第4658324號公報;
專利文獻3:日本特許第4263742號公報。
在專利文獻1所記載的噴墨頭60中,有必要將粘接于基板62的表面的壓電部件65傾斜加工成梯形狀。而且,有必要在該梯形狀的傾斜面、兩側面以及基板62的表面形成導電膜,將兩側面的導電膜電分離而形成電極76,并且,對基板62上的導電膜進行構圖而形成許多電布線77。可是,在基板62的表面粘接有壓電部件65,存在著許多突起物。另外,應該加工的導電膜傾斜。因此,利用光刻和蝕刻法的微細加工困難。于是,在專利文獻1中,通過激光構圖而一條一條地形成電布線77,針對每個壓電部件65的傾斜面而將傾斜面上的導電膜電分離。這樣,由于電極的加工是線加工,因而對位等復雜,而且,需要大量的時間。另外,由于在將電布線77形成于基板62上之后設置框部件63,因而框部件63的對位、粘接加工,另外,框部件63的表面94a和梯形狀的壓電部件65的表面的平坦化等制造工序變得極其復雜。
另外,在專利文獻1的噴墨頭60中,相對于基板62而在墨的吐出側的表面92a的一側形成有電布線77,搭載有IC?66。由于蓋部件64與被記錄介質之間接近,因而IC?66的高度受到限制。另外,必須由柔性基板等將IC?66和未圖示的控制電路電連接,但在這種情況下,高度也受到限制。
本發明是鑒于上述課題而做出的,其目的在于,提供一種液體噴射頭,該液體噴射頭電極圖案的加工容易,而且,與控制電路等之間的電連接部的高度限制得到緩和。
發明內容
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