[發明專利]加工裝置無效
| 申請號: | 201210559973.X | 申請日: | 2012-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN103203689A | 公開(公告)日: | 2013-07-17 |
| 發明(設計)人: | 赤羽厚紀 | 申請(專利權)人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | B24B57/02 | 分類號: | B24B57/02 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 黨曉林;王小東 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 加工 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及使用加工液并利用加工工具加工板狀工件的加工裝置。
背景技術
作為將板狀工件磨削到預期的厚度的裝置,例如具有下述加工裝置,所述加工裝置具備:保持構件,所述保持構件用于保持板狀工件;以及加工構件,所述加工構件對由保持構件保持的板狀工件實施磨削,所述加工裝置一邊向板狀工件供給加工液一邊磨削板狀工件。
在如上所述的加工裝置中,加工構件至少由下述部件構成:旋轉軸,其具有鉛直方向的軸心;外殼,其將旋轉軸支承成能夠旋轉;輪架,其安裝于旋轉軸的下端;以及磨削輪,其安裝于輪架的下部(例如,參照專利文獻1)。而且,為了防止磨削所產生的加工屑和含有所述加工屑的加工液附著到輪架,以覆蓋輪架的方式配置有輪架罩。
專利文獻1:日本特開2011-235388號公報
但是,在如上所述的加工裝置中,在輪架和以覆蓋所述輪架的方式配置的輪架罩之間存在間隙。因而,當使用這樣的加工裝置磨削板狀工件時,存在著加工屑和加工時向板狀工件供給的加工液侵入旋轉中的輪架和輪架罩之間的間隙的情況。因此,存在下述問題:加工屑和含有所述加工屑的加工液附著于輪架而污染輪架,從而不能容易地進行磨削輪的更換作業。
發明內容
本發明是鑒于上述情況而完成的,發明所要解決的課題在于防止加工屑和含有加工屑的加工液附著于輪架。
本發明的加工裝置至少具備:保持構件,所述保持構件具有用于保持板狀工件的保持面;以及加工構件,所述加工構件用于對由保持構件保持的板狀工件進行加工,其中,加工構件具備:輪架,所述輪架具有以裝卸自如的方式支承加工輪的支承面,所述加工輪具備與所述保持面相面對的加工工具;旋轉軸,所述旋轉軸與輪架的位于支承面相反側的面連接;外殼,所述外殼將旋轉軸支承成能夠旋轉;以及輪架罩,所述輪架罩配置于外殼的外側并覆蓋輪架,在輪架罩形成有供清洗液流入的清洗液流入口,清洗液流入口與在輪架罩的內側和輪架的外側之間形成的間隙連通。并且,在一邊向板狀工件供給加工液一邊加工板狀工件時,從清洗液流入口向間隙供給清洗液,從而能夠防止加工液侵入間隙。
在本發明中,在加工構件具備:輪架,所述輪架具有以裝卸自如的方式對配置有加工工具的加工輪進行支承的支承面;旋轉軸,所述旋轉軸與輪架的位于支承面相反側的面連接;外殼,所述外殼將旋轉軸支承成能夠旋轉;以及輪架罩,所述輪架罩配置于外殼的外側并覆蓋輪架,在輪架罩形成有供清洗液流入的清洗液流入口,清洗液流入口與在輪架罩的內側和輪架的外側之間形成的間隙連通。因此,在向板狀工件供給加工液并利用加工工具加工板狀工件時,從清洗液流入口向間隙供應清洗液,從而能夠防止含有加工屑的加工液侵入間隙,能夠防止加工屑和含有加工屑的加工液附著到輪架。
附圖說明
圖1是示出加工裝置的第一例的剖視圖。
圖2是示出加工裝置的第二例的剖視圖。
圖3是示出加工裝置的第一例的磨削狀態的剖視圖。
圖4是示出加工裝置的第二例的研磨狀態的剖視圖。
標號說明
1、1a:加工裝置;
2:保持構件;20:保持工作臺;20a:保持面;21:旋轉軸;
3、3a:加工構件;30:輪架;30a:支承面;30b:上表面;
30c:側面;31:旋轉軸;32:外殼;33:輪架罩;34:馬達;
4:磨削輪;4a:磨削磨具;
5:研磨墊;
6:螺栓;
7:間隙;
8:清洗液流入口;80:清洗液放出口;
9:加工液供給流路;
10:清洗液供給源;
11:加工液供給源;
12:噴嘴;
13:研磨液供給流路;
14:研磨液供給源;
15:噴嘴;
W:板狀工件。
具體實施方式
圖1所示的加工裝置1是加工裝置的第一例,是對板狀工件W實施磨削的加工裝置。加工裝置1至少具備:保持構件2,所述保持構件2用于保持板狀工件W;以及加工構件3,所述加工構件3對由保持構件2保持的板狀工件W實施磨削。
保持構件2具備:保持工作臺20,所述保持工作臺20具有用于保持板狀工件W的保持面20a;和旋轉軸21,所述旋轉軸21與保持工作臺20的下端連接,旋轉軸21與未圖示的馬達連接。當保持構件2工作時,能夠使旋轉軸21旋轉從而使保持工作臺20向例如箭頭A方向旋轉。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社迪思科,未經株式會社迪思科許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210559973.X/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種音頻接口類型檢測裝置
- 下一篇:自發光反射式像素結構、顯示面板、顯示裝置





