[發明專利]一種LED發光裝置及其制造方法

在審

• 申請號: 201210559668.0
• 申請日: 2012-12-20
• 公開（公告）號: CN103887294A
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發明（設計）人: 朱曉飚;鄭群亮
• 申請（專利權）人: 朱曉飚
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/54
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;張天舒

1.一種LED發光裝置，其特征在于，包括：

LED發光機構，其包含LED晶片并能全方位發光；

包封結構件，其為透明體且包覆在所述LED發光機構的外圍；以及

一對電極，其與所述LED發光機構電性連接并延伸至所述包封結構件的外部。

2.根據權利要求1所述的LED發光裝置，其特征在于，所述LED發光機構包括電性連接的多個LED晶片，并且在所述多個LED晶片中，處于電流傳輸最上游/最下游的LED晶片分別與所述一對電極中的正電極/負電極對應連接。

3.根據權利要求1或2所述的LED發光裝置，其特征在于，所述LED發光機構還包括載體，所述載體為透明體，所述LED晶片設置在所述載體的承載面上。

4.根據權利要求3所述的LED發光裝置，其特征在于，在所述載體的承載面與所述LED晶片的結合面之間形成有透明的第一粘結劑層，用以將所述LED晶片固定于所述載體的承載面上，所述第一粘結劑層的材料包括硅膠、環氧膠、硅樹脂和改性樹脂中的一種或多種；和/或

在所述LED晶片的非結合面上形成有透明的第二粘結劑層，所述第二粘結劑層的材料包括硅膠、環氧膠、硅樹脂和改性樹脂中的一種或多種。

5.根據權利要求4所述的LED發光裝置，其特征在于，所述第一粘結劑層和/或所述第二粘結劑層的厚度均勻。

6.根據權利要求4所述的LED發光裝置，其特征在于，所述第一粘結劑層中和/或所述第二粘結劑層中還包含有熒光粉。

7.根據權利要求3所述的LED發光裝置，其特征在于，所述包封結構件包覆住所述載體的承載面的晶片結合區域及其上所固定的所述LED晶片。

8.根據權利要求7所述的LED發光裝置，其特征在于，在垂直于所述載體的長度方向的截面內，所述包封結構件以圓心角為360度的包覆角度將所述載體和所述LED晶片在周向方向上完全包覆。

9.根據權利要求8所述的LED發光裝置，其特征在于，在垂直于所述載體的長度方向的截面內，所述LED發光機構的設置位置偏離所述包封結構件的中心。

10.根據權利要求3所述的LED發光裝置，其特征在于，所述一對電極為一對金屬的電極片，且在所述載體的兩端設置有電極片裝配區，在每一個所述電極片裝配區內設置有限位結構，所述電極片借助于所述限位結構而定位于所述電極片裝配區內。

11.根據權利要求10所述的LED發光裝置，其特征在于，在所述電極片的裝配面上和/或所述載體的電極片裝配區內設置有緊配槽，所述緊配槽呈“V”形、“Y”形、“-”形、“+”形、“*”形、“井”形、“口”形或“工”形；和/或

在所述電極片上的延伸在所述包封結構件外部的區域內設置有用于指示電極片極性的標記。

12.根據權利要求4至11中任一項所述的LED發光裝置，其特征在于，所述載體的表面經粗化處理形成有呈凹凸結構的粗化反射層，帶有所述粗化反射層的載體從外觀看為半透明體。

13.根據權利要求12所述的LED發光裝置，其特征在于，所述包封結構件的材料包括硅膠、硅樹脂、環氧樹脂和改性樹脂材料中的一種或幾種；并且，所述載體的材料包括玻璃、陶瓷和塑料中的一種。

14.根據權利要求13所述的LED發光裝置，其特征在于，所述包封結構件和/或所述載體還包含有熒光粉。

15.根據權利要求2所述的LED發光裝置，其特征在于，所述多個LED晶片全部為藍光晶片，或者全部為藍光以外的任一可見光晶片，或者為藍光晶片和其它可見光晶片的組合。

16.一種LED發光裝置的制造方法，其特征在于，在LED發光機構的外圍形成透明的且能包覆所述LED發光機構的包封結構件，并使與所述LED發光機構電性連接的一對電極延伸至所述包封結構件的外部，所述LED發光機構包含LED晶片并能全方位發光。

17.根據權利要求16所述的LED發光裝置的制造方法，其特征在于，所述LED晶片的數量為多個，將所述多個LED晶片彼此電性連接而制成所述LED發光機構，并且使所述多個LED晶片中的處于電流傳輸最上游/最下游的LED晶片分別與所述一對電極中的正電極/負電極對應連接。