[發明專利]硅膠配件及其制備方法、具有其的LED 燈具

有效

• 申請號: 201210559550.8
• 申請日: 2012-12-20
• 公開（公告）號: CN103013491A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 蘇凱;康永印;史翰林;呂芬芳
• 申請（專利權）人: 杭州納晶科技有限公司
• 主分類號: C09K11/02
• 分類號: C09K11/02;C09K11/88;H01L33/56;F21V9/10;F21Y101/02
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 吳貴明;張永明

1.一種硅膠配件，其特征在于，所述硅膠配件包括硅膠、與所述硅膠的折射率相差在3.5%以內的硅膠粉以及發光材料，所述硅膠配件中所述硅膠與所述硅膠粉的重量比為1：1～99.99：0.01，所述硅膠配件中所述發光材料的重量百分含量為1～90%。

2.根據權利要求1所述的硅膠配件，其特征在于，所述硅膠與所述硅膠粉的重量比為9：1～9.7：0.3。

3.根據權利要求2所述的硅膠配件，其特征在于，所述硅膠配件中所述發光材料的重量百分含量為5～20%。

4.根據權利要求1所述的硅膠配件，其特征在于，厚度為1mm的所述硅膠配件的光透過率在90%以上。

5.根據權利要求1所述的硅膠配件，其特征在于，所述發光材料包括粒徑為1nm～100nm之間的量子點材料。

6.根據權利要求5所述的硅膠配件，其特征在于，所述量子點材料包括量子點，所述量子點選自元素周期表中第Ⅱ主族與第Ⅵ主族中的元素形成的第一化合物中的任意一種、第Ⅲ主族與第Ⅴ主族中的元素形成的第二化合物中的任意一種、所述第一化合物和/或所述第二化合物中的多種包覆形成的核殼結構化合物或者摻雜納米晶，

所述第一化合物包括：CdSe、CdTe、MgS、MgSe、MgTe、CaS、CaSe、CaTe、SrS、SrSe、SrTe、BaS、BaSe、BaTe、ZnS、ZnSe、ZnTe和CdS；

所述第二化合物包括：GaN、GaP、GaAs、InN、InP和InAs。

7.根據權利要求6所述的硅膠配件，其特征在于，所述量子點材料還包括量子點配體，所述量子點與所述量子點配體的重量比為1：0.001～1：1，所述量子點配體為選自R₁-(CH₂)n₁-R₂、R₁-(CH₂CH₂O)n₂-R₂和組成的組中的一種，其中，

R₁為SH、NH₂或COOH，n₁=1～20；

R₂為H、OH、SH、NH₂、COOH、OCH₃或COOCH₃，n₂=1～50；

R₃為COOH、COOCH₃或CO-(OCH₂CH₂)_n4-OH，n3=1～10，n₄=1～50。

8.根據權利要求6所述的硅膠配件，其特征在于，所述發光材料還包括黃色熒光粉、綠色熒光粉、紅色熒光粉組成的組中的一種或多種。

9.根據權利要求8所述的硅膠配件，其特征在于，所述熒光粉為黃色熒光粉，所述黃色熒光粉和量子點的重量比為1～1.5：1。

10.根據權利要求1至9中任一項所述的硅膠配件，其特征在于，所述硅膠配件還包括位于所述硅膠配件外表面的聚碳酸酯透鏡套。

11.一種硅膠配件的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括以下步驟：

1）、將硅膠和與所述硅膠的折射率相差在3.5%以內的硅膠粉混合，得到硅膠粉的重量含量為0.01～50%的改性硅膠；

2）、將所述改性硅膠和發光材料混合，得到所述發光材料的重量含量為1～90%的混膠；以及

3）、將所述混膠成型，得到硅膠配件。

12.根據權利要求11所述的制備方法，其特征在于，所述步驟3）中通過注塑成型或絲網印刷得到所述硅膠配件，所述注塑成型包括以下步驟：

A、將所述混膠抽真空2～5min，得到真空混膠；

B、將所述真空混膠注入模具中，并在80～200℃下壓鑄后固化得到所述硅膠配件。

13.根據權利要求11所述的制備方法，其特征在于，所述制備方法還包括聚碳酸酯透鏡套的制備過程，所述制備過程包括將聚碳酸酯材料放置在金屬模具中，然后將具有所述聚碳酸酯材料的金屬模具在80～110℃壓鑄后固化形成聚碳酸酯透鏡套。

14.一種LED燈具，包括：

一個或多個封裝體，所述封裝體包括：

封裝基板（3）；

封裝殼體（2），一端具有開口，且開口端固定在所述封裝基板（3）上；

LED芯片（1），固定在所述封裝基板（3）上由所述封裝殼體（2）的開口端圍成的區域內；

LED基板（6），所述一個或多個封裝體的封裝基板（3）遠離所述LED芯片（1）的一側固定在所述LED基板（6）上；

其特征在于，所述LED燈具還包括遠程熒光殼體（5），所述遠程熒光殼體（5）為權利要求1至10中任一項所述的硅膠配件，所述硅膠配件的一端具有開口，且開口端固定在所述LED基板（6）上，所述封裝體設置在所述LED基板（6）上由所述硅膠配件的開口端圍成的區域內，且與所述硅膠配件的內壁之間具有間隙。