[發(fā)明專利]鈍化后互連件結(jié)構(gòu)及其形成方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210559178.0
• 申請日: 2012-12-20
• 公開（公告）號: CN103681611B
• 公開（公告）日: 2016-11-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳憲偉;陳英儒
• 申請（專利權(quán)）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/538
• 分類號: H01L23/538;H01L23/498
• 代理公司: 北京德恒律治知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;孫征

1.一種器件，包括：

金屬焊盤；

鈍化層，與所述金屬焊盤的邊緣部分重疊；

第一聚合物層，位于所述鈍化層的上方；

鈍化后互連件(PPI)，包括：

水平部分，覆蓋所述第一聚合物層；和

插頭部分，包括連接至所述水平部分的頂部，所述插頭部分延伸進(jìn)所述第一聚合物層，所述插頭部分的底面與介電材料相接觸；以及第二聚合物層，覆蓋所述第一聚合物層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其中，所述插頭部分的底面與所述鈍化層的頂面相接觸。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，進(jìn)一步包括：

凸塊下金屬化層(UBM)，延伸進(jìn)所述第二聚合物層以電連接至所述PPI；以及

電連接件，位于所述UBM的上方。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的器件，其中，所述插頭部分不與所述UBM對準(zhǔn)。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的器件，其中，所述PPI不具有與所述UBM重疊的插頭部分。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，進(jìn)一步包括：延伸進(jìn)所述第一聚合物層且連接至所述PPI的所述水平部分的多個插頭部分，所述多個插頭部分的底面與所述鈍化層的頂面相接觸。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其中，所述PPI包括銅，并且所述鈍化層包括：

氧化物層；以及

氮化物層。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其中，所述PPI進(jìn)一步包括將所述水平部分電連接至所述金屬焊盤的第三部分。

9.一種器件，包括：

金屬焊盤；

鈍化層，與所述金屬焊盤的邊緣部分重疊；

第一聚合物層，覆蓋所述鈍化層；

鈍化后互連件(PPI)，包括：

水平部分，覆蓋所述第一聚合物層；

多個插頭部分，位于所述水平部分的下方且延伸進(jìn)所述第一聚合物層，所述插頭部分的底面與所述鈍化層相接觸；和

第三部分，將所述水平部分電連接至所述金屬焊盤；

第二聚合物層，位于所述第一聚合物層的上方；

凸塊下金屬化層(UBM)，延伸進(jìn)所述第二聚合物層以電連接至所述PPI；以及

連接件，位于所述UBM的上方且通過所述PPI電連接至所述金屬焊盤。

10.一種器件，包括：

金屬焊盤；

鈍化層，包括與所述金屬焊盤的邊緣部分重疊的部分；

第一聚合物層，位于所述金屬焊盤的上方；

鈍化后互連件(PPI)，包括：

第一部分，覆蓋所述第一聚合物層；和

第二部分，位于所述第一部分的下方且將所述第一部分電連接至所述金屬焊盤；以及

第二聚合物層，包括：

水平部分，位于所述PPI的上方；和

聚合物插頭部分(聚合物插頭)，延伸進(jìn)所述PPI且被所述PPI環(huán)繞。