[發(fā)明專利]粘合片

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210558997.3
• 申請日: 2012-12-20
• 公開（公告）號: CN103173149A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 土生剛志;龜井勝利;生島伸祐;淺井文輝
• 申請（專利權(quán)）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02
• 代理公司: 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種粘合片，其具備粘合劑層和基材層，是將粘合劑層形成材料和基材層形成材料共擠出成型而得到的，

該粘合劑層和該基材層的錨固力與該粘合劑層的粘合力之差為1.0N/20mm以上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合劑層包含聚烯烴系樹脂。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的粘合片，其中，所述聚烯烴系樹脂包含使用茂金屬催化劑聚合而成的無定形丙烯-（1-丁烯）共聚物。

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中的任一項所述的粘合片，其中，所述基材層包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。

5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中的任一項所述的粘合片，其厚度為5μm～1000μm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中的任一項所述的粘合片，其用于半導(dǎo)體晶圓加工。