[發明專利]鏡頭模塊及其制作方法

無效

• 申請號: 201210558754.X
• 申請日: 2012-12-20
• 公開（公告）號: CN103885154A
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發明（設計）人: 陳振亨
• 申請（專利權）人: 奇景光電股份有限公司
• 主分類號: G02B7/02
• 分類號: G02B7/02;G03F7/00;H01L27/146
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種鏡頭模塊及制作方法，且特別是涉及一種鏡頭模塊及其制作方法。

背景技術

隨著電子產品模塊微型化與低價化的趨勢，晶片級模塊（wafer?levelmodule，WLM）技術的出現備受關注。晶片級模塊的技術主要是可將電子產品利用晶片級的制造技術，而將電子產品的體積微型化并降低成本。舉例來說，將晶片級模塊的技術應用于制作鏡頭模塊上，能使鏡頭模塊的體積遠小于傳統的鏡頭模塊的體積，進而便于應用在例如筆記型電腦、平板電腦、手機等電子裝置的相機模塊上。

一般而言，傳統的晶片級鏡頭模塊制作方法是以點膠的方式將光學玻璃粘合于感光元件上。然而，由于光學玻璃本身相當易碎，為了結構強度上的需求，光學玻璃需具有一定的厚度，進而使晶片級鏡頭模塊的厚度無法有效薄化。此外，厚度薄的光學玻璃容易有撓曲（bending）的現象，因而導致其與感光元件易有貼合不良等問題產生，影響晶片級鏡頭模塊的生產良率。

發明內容

本發明的目的在于提供一種鏡頭模塊，其厚度較薄且生產良率較高。

本發明的目的在于提供一種鏡頭模塊的制作方法，其可提供較高的生產良率，且制作出的鏡頭模塊的厚度較薄。

為達上述目的，本發明提出一種鏡頭模塊，其包括一感光元件以及一光學透明元件。感光元件具有一第一表面。光學透明元件覆蓋感光元件的第一表面。光學透明元件包括多個聚光結構，設置于相對感光元件的一第二表面上，使第二表面為一非平面表面。

本發明還提出一種鏡頭模塊的制作方法，其包括下列步驟。首先，提供一感光元件。感光元件包括一第一表面。設置一光學透明膠體于第一表面上。壓合光學透明膠體于第一表面，以形成多個聚光結構于光學透明膠體相對感光元件的一第二表面上，使第二表面為一非平面表面。

在本發明的一實施例中，上述的光學透明元件的最小厚度小于或等于200μm。

在本發明的一實施例中，上述的聚光結構包括凸出于第二表面的多個凸面結構。

在本發明的一實施例中，上述的聚光結構包括凹陷于第二表面的多個凹面結構。

在本發明的一實施例中，上述的壓合光學透明膠體于第一表面的步驟還包括下列步驟。首先，提供一壓合治具，其中壓合治具的一壓合面包括多個非平面結構。接著，以壓合治具的壓合面壓合光學透明膠體，以形成對應非平面結構的聚光結構。

在本發明的一實施例中，上述的鏡頭模塊的制作方法還包括下列步驟。壓合光學透明膠體于第一表面后，對光學透明膠體進行一紫外線處理（UVtreatment），以硬化光學透明膠體而形成一光學透明元件。

基于上述，本發明于感光元件上設置一光學透明膠體，再將光學透明膠體壓合至所需的厚度。如此，相較于現有利用點膠粘合光學玻璃的作法，本發明的鏡頭模塊可輕易達到薄型化的需求。并且，經由壓合，光學透明膠體與感光元件間可達到完全緊密地貼合，生產良率也因此提高。此外，本發明還利用壓合制作工藝于光學透明膠體的表面形成多個聚光結構，以進一步提升聚光的效果。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1A至圖1E是本發明的一實施例的一種鏡頭模塊的制作方法的剖面示意圖；

圖2是本發明的另一實施例的一種鏡頭模塊的剖面示意圖。

主要元件符號說明

100、200：鏡頭模塊

110：感光元件

112：第一表面

120、220：光學透明膠體、光學透明元件

122、222：聚光結構

124、224：第二表面

300：壓合治具

310：壓合面

320：非平面結構

D1：厚度

具體實施方式