[發明專利]印刷電路板的鎳金處理方法

在審

• 申請號: 201210558347.9
• 申請日: 2012-12-20
• 公開（公告）號: CN103889160A
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發明（設計）人: 高超柱;饒猛;沙雷
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/24
• 分類號: H05K3/24;H05K3/28
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 唐華明

技術領域

本發明涉及印刷電路板加工制造技術領域，具體涉及印刷電路板的鎳金處理方法。

背景技術

在加工一些電子產品時，有時需要對大的焊接盤用干膜保護起來，使得不被化上鎳金，而這類產品在阻焊工序加工時，會采用開窗的方式進行阻焊圖形轉移。而生產實踐過程中發現，在阻焊圖形轉移加工過程中，保護焊接盤所貼的膜經常破裂，最終導致焊接銅盤上被化鎳金，影響產品質量。

發明內容

本發明實施例提供印刷電路板的鎳金處理方法，以期減少焊盤保護膜破裂情況，提高產品優良率。

本發明實施例提供一種印刷電路板的鎳金處理方法，包括：

在印刷電路板的板面上涂覆阻焊；

對所述阻焊進行曝光顯影處理以露出所述印刷電路板上的焊盤；

在所述印刷電路板的板面上貼膜，其中，在貼膜過程中對所述膜和所述印刷電路板的板面之間的空隙進行抽空氣處理，以使得所述印刷電路板的板面和所述膜之間的空隙的真空度大于或等于閾值；

對所述膜進行曝光顯影處理以露出所述印刷電路板上的需要鎳金保護的焊盤；

在所述需要鎳金保護的焊盤上形成鎳金保護層。

可選的，在所述對所述阻焊進行曝光顯影處理以露出所述印刷電路板上的焊盤之后，在所述印刷電路板的板面上貼膜之前還包括：對所述印刷電路板上露出的焊盤進行清潔。

可選的，所述對所述印刷電路板上露出的焊盤進行清潔，包括：

通過噴砂、酸洗和/或微蝕對所述印刷電路板上露出的焊盤進行清潔。

可選的，所述對所述阻焊進行曝光顯影處理以露出所述印刷電路板上的焊盤之后，在所述印刷電路板的板面上貼膜之前還包括：在所述印刷電路板的板面上絲印字符。

可選的，所述在所述印刷電路板的板面上貼膜，包括：按照1.5~1.8米每秒的貼膜速度在所述印刷電路板的板面上貼膜。

可選的，所述在所述印刷電路板的板面上貼膜，包括：在70℃~80℃的貼膜溫度下在所述印刷電路板的板面上貼膜。

可選的，所述在所述印刷電路板的板面上貼膜，包括：按照4.8~5.2千克/平方厘米的貼膜壓力，在所述印刷電路板的板面上貼膜。

可選的，所述對所述膜和所述印刷電路板的板面之間的空隙進行抽空氣處理的真空壓膜時間大于或等于30秒。

可選的，所述閾值大于或等于0.6托。

可選的，所述在所述需要鎳金保護的焊盤上形成鎳金保護層，包括：

通過化學鍍、電鍍和/或濺射在所述需要鎳金保護的焊盤上形成鎳金保護層。

由上可見，在本發明實施例提供的印刷電路板（PCB，Printed?Circuit?Board）鎳金處理方法中，首先在PCB的板面上涂覆阻焊；對阻焊進行曝光顯影處理以露出PCB上的焊盤；在PCB的板面上貼膜，其中，在該貼膜過程中對該膜和PCB的板面之間的空隙進行抽空氣處理，以使得PCB的板面和膜之間的空隙的真空度大于或等于閾值；對膜進行曝光顯影處理以露出PCB上的需要鎳金保護的焊盤；而后在該需要鎳金保護的焊盤上形成鎳金保護層。由于在PCB鎳金處理過程中，在PCB的板面上貼膜后對該膜和PCB的板面之間的空隙進行抽空氣處理，以使得PCB的板面和膜之間的空隙的真空度大于或者等于閾值，如此，則有利于提高膜與PCB的板面的結合度，進而有利于膜和PCB的板面充分結合和填充，甚至可消除膜與PCB的板面之間的空隙，而實踐發現這樣可極大的減少鎳金處理過程中焊盤保護膜破裂情況，有利于提高產品的優良率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發明實施例提供的印刷電路板的鎳金處理方法的流程示意圖；

圖2是現有技術中膜和焊盤的結合示意圖；

圖3是本發明實施例提供的一種膜和焊盤的結合示意圖。

具體實施方式

本發明實施例提供印刷電路板的鎳金處理方法，有利于減少焊盤保護膜破裂情況，提高產品優良率。

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。