[發明專利]一種鏡面盲槽鋁基板的制作方法

無效

• 申請號: 201210558077.1
• 申請日: 2012-12-20
• 公開（公告）號: CN103068168A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: 賴海平;嚴振坤;王遠
• 申請（專利權）人: 景旺電子科技（龍川）有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 劉文求;楊宏

技術領域

本發明涉及印制線路板制作技術領域，尤其涉及一種鏡面盲槽鋁基板的制作方法。

背景技術

鏡面鋁基板非常適合COB封裝，其具有以下優點：

1、散熱好：鏡面鋁基板（也稱鏡面銀鋁基板）在采用熱電分離技術，普通有絕緣層的鋁基板導熱系數是1W、1.5W?2W。鏡面鋁的導熱系數是137W大大的提高了芯片的散熱；

2、光效高：我們普通沉金鋁基板的反射率是80%，杯孔鋁基板的反射率是85%，鍍銀鋁基板的反射率是95%，鏡面銀鋁基板的反射率是在98%。鏡面銀鋁基板可以讓芯片的光更好的激發出來。

3、操作方便：鏡面銀鋁基板結構跟我們市場上用的集成支架類似，線路是靠金線連金線，串并聯和封裝幾W是有客戶自己決定，不像我們普通的一個焊盤放一顆芯片，鏡面銀鋁基板一塊板可以封幾個W數的燈，這樣解決了庫存板型號多的問題。

然而，現有的鏡面盲槽鋁基板（所述盲槽即無通孔）的制作方法，如下：

首先是鋁基板線路制作，然后進行防焊、文字處理，再通過特殊的鑼刀和鉆嘴（其堅硬程度有特殊要求）對鋁基板的一面進行鏡面制作：先通過鉆嘴鉆出一沉孔，然后鑼刀再鑼出一光滑的鏡面，形成鏡面盲槽鋁基板。

這種做法不但鉆嘴、鑼刀的成本高、對鑼機性能也要求高（其成本也相應較高），而且生產效率低下，基板厚度也受下限影響（鋁厚一般不小于0.6mm）。

有鑒于此，現有技術有待改進和提高。

發明內容

鑒于現有技術的不足，本發明目的在于提供一種鏡面盲槽鋁基板的制作方法。旨在解決現有技術中鏡面盲槽鋁基板制作成本高、效率低、基板厚度受限制的問題。

本發明的技術方案如下：

一種鏡面盲槽鋁基板的制作方法，其中，所述方法包括以下步驟：

S1、在芯板上制作線路，并進行預處理；

S2、根據用戶需求選擇相應厚度的鏡面鋁板，對鏡面鋁板進行前處理，并在其非鏡面一面貼不流動膠，并進行烘烤處理；

S3、將貼有不流動膠的鏡面鋁板與預處理后的芯板進行疊合壓合，形成鏡面盲槽鋁基板。

所述的鏡面盲槽鋁基板的制作方法，其中，所述步驟S1中的預處理包括：

外層線路放焊處理、文字處理和切割開槽。

所述的鏡面盲槽鋁基板的制作方法，其中，所述不流動膠的厚度范圍在7um到13um之間。

所述的鏡面盲槽鋁基板的制作方法，其中，所述步驟S3中疊合壓合操作時，設置有緩沖裝置。

有益效果：

本申請的鏡面盲槽鋁基板的制作方法，可以使用普通鉆、鑼刀，降低耗材成本；同時，鏡面鋁板制的作不受板材厚度影響，且提高了生產效率和品質，市場推廣前景較佳。

附圖說明

圖1為本發明的鏡面盲槽鋁基板的制作方法的流程圖。

具體實施方式

本發明提供一種鏡面盲槽鋁基板的制作方法，為使本發明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下對本發明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

請參閱圖1，其為本發明的鏡面盲槽鋁基板的制作方法的流程圖。如圖所示，所述鏡面盲槽鋁基板的制作方法包括以下步驟：

S1、在芯板上制作線路，并進行預處理；

S2、根據用戶需求選擇相應厚度的鏡面鋁板，對鏡面鋁板進行前處理，并在其非鏡面一面貼不流動膠，并進行烘烤處理；

S3、將貼有不流動膠的鏡面鋁板與預處理后的芯板進行疊合壓合，形成鏡面盲槽鋁基板。

下面分別針對上述步驟進行具體描述：

所述步驟S1是在芯板上制作線路，并進行預處理，所述預處理與現有技術的芯板線路制作相同，就不再展開進行描述了。在本實施例中，預處理包括：外層線路放焊處理、文字處理和切割開槽。

所述步驟S2是根據用戶需求選擇相應厚度的鏡面鋁板，對鏡面鋁板進行前處理，并在其非鏡面一面貼不流動膠，并進行烘烤處理。鏡面鋁板的厚度可以根據用戶需要來選擇，其材質也結合成本來進行相應設置，國外已經有許多種型號的鏡面鋁板了，其相對于現有技術中采用鑼刀制作的鏡面鋁板來說，鏡面效果更好。而不流動膠用于貼在鏡面鋁板的非鏡面的一面。

所述步驟S3是將貼有不流動膠的鏡面鋁板與預處理后的芯板進行疊合壓合，形成鏡面盲槽鋁基板。在本實施例的疊合壓合操作時，設置有緩沖裝置。

進一步地，經過大量實驗發現，所述不流動膠的厚度范圍在7um到13um之間為最佳。