[發明專利]一種PCB用超硬耐磨鉻基復合涂層微型銑刀及其制備方法

無效

• 申請號: 201210558057.4
• 申請日: 2012-12-20
• 公開（公告）號: CN103008746A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 黃仕江
• 申請（專利權）人: 上海殼瑞微材料科技有限公司
• 主分類號: B23C5/16
• 分類號: B23C5/16;C23C14/06;C23C14/32;B32B15/04;B32B9/04
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1.一種PCB用超硬耐磨鉻基復合涂層微型銑刀，其特征在于：所述微型銑刀的基體為硬質合金，所述基體表面上沉積有作為內層和外層的雙層復合結構，所述內層為過渡層，所述過度層的材料為CrN，其厚度為0.2-0.8微米；所述外層為復合層，所述復合層的材料為AlCrTiN，其厚度為1-4微米。

2.一種如權利要求1所述的PCB用超硬耐磨鉻基復合涂層微型銑刀的制備方法，其特征在于具有以下步驟：（1）首先對所述微型銑刀的硬質合金基體表面進行清洗，將其溫度設為200-300℃，采用離子鍍技術在所述硬質合金基體表面上沉積材料為CrN的過渡層，在采用離子鍍沉積CrN過渡層時采用純Cr靶，電弧電流為60-80A，引入氣體為Ar和N₂，Ar流量為20-40ml/min，N₂流量為200-400ml/min，采用脈沖負偏壓，偏壓占空比為30-50%，偏壓峰值為-500V至-700V；（2）在上一步得到的所述過渡層上采用改進型磁過濾離子鍍膜機沉積材料為AlCrTiN的復合層，改進型磁過濾離子鍍沉積AlCrTiN復合層采用純Cr靶和鈦鋁合金靶，保持偏壓、Ar流量不變，N₂流量為400-600ml/min電弧電流設為60A，鍍AlCrTiN層50-70min，鍍膜停止后冷卻20分鐘，然后取樣。