[發明專利]一種印刷COB的制作方法

無效

• 申請號: 201210558027.3
• 申請日: 2012-12-20
• 公開（公告）號: CN103066185A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: 劉天明
• 申請（專利權）人: 木林森股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 張海文

技術領域

本發明涉及光電技術領域，特別是一種印刷COB的制作方法。

背景技術

COB封裝就是將LED芯片直接封裝在金屬基印刷電路板上，通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱優勢，普通的COB制作方法有：

在PCB板上固晶焊線后，用圍壩膠圍出一圈灌膠區域，烘烤固定后進行調熒光粉膠，調好后倒入灌膠區域，灌膠多與少取決于圍壩膠所圍的面積大小。此種方法烘烤次數多，工藝復雜對圍壩膠精度要求比較高，熒光粉膠使用較多，且所灌的熒光粉膠量不易控制，使得成品的個與個之間顏色一致性得不到管控。

另一種是在PCB板上固晶焊線后，調好熒光粉膠，用傳統的點膠機進行點透鏡膠，膠量不易控制，成品顏色一致性不高，需分PIN作業。

現有COB制作方法復雜，效率低，耗時長，成本較高及外形不美觀。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明提供一種

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種印刷COB的制作方法，其特征在于：包括，

步驟1：調配熒光粉膠，將1份硅膠配2～3倍的熒光粉混合均勻，

步驟2：將芯片固定在PCB板上，采用邦定機進行邦定，

步驟3：將經過步驟1的PCB板放置于真空環境中，將帶篩孔的鋼網按在PCB板上，露出芯片及邦定好的引線，

步驟4：將經步驟1配好的熒光粉膠通過器械而填入鋼網的篩孔中，從而均勻地涂覆在篩孔圈定范圍的PCB板上，

步驟5：抬起鋼網，原來在篩孔里的熒光粉膠則留在PCB上。

所述篩孔為圓形篩孔。

所述步驟4中，器械采用了刮刀，且通過刮刀將鋼網上配好的熒光粉膠刮至篩孔內。

所述步驟4分為兩小步驟完成，包括：

步驟4.1，將經步驟1配好的熒光粉膠增加2～3倍的稀釋劑稀釋，

步驟4.2，該步驟中器械采用了噴嘴，通過噴嘴將經過步驟4.1稀釋后的熒光粉膠成霧狀噴出，透過鋼網的篩孔均勻附著在芯片周圍，稀釋劑揮發后，熒光粉膠就均勻地將芯片包裹住。

其步驟還包括：

步驟6，將材料烘烤，從而熒光粉膠固化，

步驟7，采用點膠方式點出球面透鏡。

本發明的有益效果是：本COB制作方法中，PCB板采用平板，芯片固定在PCB板上進行邦定后，通過器械將熒光粉膠填充入鋼網的篩孔中，從而均勻地涂覆在PCB板上，相比傳統的點膠方式，無需制作杯形，無需圍壩膠，而且：

應用了刮刀的COB制作方法具有膠量控制準確、點膠均勻、作業速度快、作業效率高的優點，而且保證了光色的統一，大大降低了成品的色差問題。

應用了噴嘴的COB制作方法中可以使熒光粉均勻附著在芯片周圍，使得芯片的出光效果更好，光效提高10%以上。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

圖1是本發明通過刮刀涂覆熒光粉膠的應用示意圖；

圖2是本發明通過噴嘴涂覆熒光粉膠的應用示意圖。

具體實施方式

參照圖示，本發明公開了一種印刷COB的制作方法，包括，

步驟1：調配熒光粉膠，將1份硅膠配2～3倍的熒光粉混合均勻，

步驟2：將芯片固定在PCB板上，采用邦定機進行邦定，邦定過程也就是將芯片與電路板通過引線電性連接的過程，

步驟3：將經過步驟1的PCB板放置于真空環境中，將帶篩孔的鋼網按在PCB板上，且每個芯片及引線都分別位于相應的篩孔中，露出芯片及邦定好的引線，

步驟4：將經步驟1配好的熒光粉膠通過器械而填入鋼網的篩孔中，從而均勻地涂覆在篩孔圈定范圍的PCB板上，

步驟5：抬起鋼網，原來在篩孔里的熒光粉膠則留在PCB上，而圓形的熒光粉膠因熒光粉膠的張力會拱起形成一個半球面的形狀。

?如圖1所示，最下層的是PCB板1，PCB板1上均勻分布著邦定好的LED芯片2，LED芯片2的兩側有引線，PCB板1上放置了一塊鋼網3，鋼網3的具體結構為，一方形板，上面設有多個篩孔，鋼網3的篩孔與LED芯片2的位置對應的，LED芯片2剛好位于篩孔的中心位置，且篩孔的大小也是預先設計好的，器械采用了刮刀，且通過刮刀4將鋼網3上配好的熒光粉膠刮至篩孔內，從而使熒光粉膠能夠均勻地包覆于LED芯片上，于本具體實施例中，篩孔優選采用了圓形，從而通過熒光粉膠的張力會拱起形成一個半球面的形狀。