[發明專利]電子部件用樹脂片、電子部件用樹脂片的制造方法、及半導體裝置的制造方法無效
| 申請號： | 201210557412.6 | 申請日： | 2012-12-20 |
| 公開（公告）號： | CN103182817A | 公開（公告）日： | 2013-07-03 |
| 發明（設計）人： | 豐田英志;山崎博司;龜山工次郎;松村健 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | B32B27/06 | 分類號： | B32B27/06;H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 王玉玲 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 部件 樹脂 制造 方法 半導體 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子部件用樹脂片，其特征在于，具有熱固化型樹脂膜和剝離膜，
在所述熱固化型樹脂膜和所述剝離膜之間設置用于非電解鍍法的催化劑層。
2.根據權利要求1所述的電子部件用樹脂片，其特征在于，所述剝離膜的與所述熱固化型樹脂膜相對一側的面與水的接觸角為90度以下。
3.根據權利要求1所述的電子部件用樹脂片，其特征在于，所述催化劑層含有鈀催化劑。
4.一種電子部件用樹脂片的制造方法，其特征在于，具備以下工序：
在剝離膜上形成用于非電解鍍法的催化劑層的工序；以及
在形成有所述催化劑層的面上貼合熱固化型樹脂膜，得到依次層疊有剝離膜、催化劑層、及熱固化型樹脂膜的電子部件用樹脂片的工序。
5.根據權利要求4所述的電子部件用樹脂片的制造方法，其特征在于，所述剝離膜與水的接觸角為90度以下。
6.根據權利要求4所述的電子部件用樹脂片的制造方法，其特征在于，所述催化劑層含有鈀催化劑。
7.一種半導體裝置的制造方法，其特征在于，具備以下工序：
準備權利要求1～3中任一項所述的電子部件用樹脂片的工序；
對所述電子部件用樹脂片進行成型的工序；
對成型后的所述電子部件用樹脂片進行加熱，使所述熱固化型樹脂膜熱固化的工序；
使所述熱固化型樹脂膜熱固化后，剝離所述剝離膜的工序；以及
利用非電解鍍法在所述催化劑層上形成非電解鍍層。
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