[發(fā)明專利]連接器件和連接方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210556736.8
• 申請日: 2012-12-20
• 公開（公告）號: CN103887616A
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發(fā)明（設計）人: 劉瑾;林金強
• 申請（專利權）人: 聯(lián)想（北京）有限公司
• 主分類號: H01R4/04
• 分類號: H01R4/04;H01R43/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 安之斐

技術領域

本發(fā)明涉及電子技術領域，更具體地，涉及一種用于連接饋腳和焊盤的連接器件和相應的連接方法。

背景技術

在各種電子器件的連接器中，通常采用接觸彈片。在將特殊金屬作為接觸彈片的情況中，能夠提高連接器的導電效率。此外，所述接觸彈片可以使插座彈片產(chǎn)生彈性變形從而產(chǎn)生固持力；并且接觸彈片可以使連接器之間形成穩(wěn)固的接觸，不易松動。例如，在移動電話機中，通常使用金屬彈片作為接觸彈片來連接天線的饋腳和焊盤，天線通過其饋腳和焊盤與主處理電路連接，從而實現(xiàn)信號的發(fā)送和接收。

各種電子產(chǎn)品逐漸朝向小型化的方向發(fā)展。相應地，連接器中的接觸彈片的體積也需要更小。在接觸彈片為金屬彈片的情況中，金屬彈片的高度變低。然而，金屬彈片的高度變低會導致接觸不良和容易斷裂的問題。具體地，當金屬彈片的高度變低時，金屬彈片的彈力會不足進而導致接觸不良；并且在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程或者其跌落情況下，也可能由于過壓而導致金屬彈片斷裂或者彈力無法恢復。

因此，期望連接器的接觸彈片能夠提供良好的信號導通路徑、產(chǎn)生形變以維持接觸彈片接觸面的壓力、并形成穩(wěn)固的接觸。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施例提供了一種用于連接饋腳和焊盤的連接器件和連接方法，其能夠提供良好的信號導通路徑、維持穩(wěn)固接觸、并且可小型化。

一方面，提供了一種連接器件，用于連接饋腳和焊盤，所述連接器件包括：導電硅膠，位于所述饋腳和所述焊盤之間，用于連接所述饋腳和所述焊盤，其中，當所述饋腳和所述焊盤之間的距離變化時，該導電硅膠發(fā)生彈性形變，以保持所述饋腳與所述焊盤的連接。

在所述連接器件的一個實現(xiàn)中，所述連接器件還可包括：第一導電熱固膠，位于所述饋腳和所述導電硅膠之間，用于連接所述饋腳和所述導電硅膠。

在所述連接器件的領域?qū)崿F(xiàn)中，所述連接器件還可包括：第二導電熱固膠，位于所述導電硅膠和所述焊盤之間，用于連接所述導電硅膠和所述焊盤。

所述連接器件還可包括：焊接金屬，位于所述第二導電熱固膠和所述焊盤之間，用于連接所述第二導電熱固膠和所述焊盤。

在所述連接器件中，所述焊接金屬可以是鍍金銅塊。

在所述連接器件中，所述饋腳可以是天線的饋腳，所述焊盤可以是用于焊接天線的焊盤。

另一方面，提供了一種連接方法，用于連接饋腳和焊盤，所述連接方法包括：在所述饋腳和所述焊盤之間設置導電硅膠，該導電硅膠用于連接所述饋腳和所述焊盤，其中，當所述饋腳和所述焊盤之間的距離變化時，該導電硅膠發(fā)生彈性形變，以保持所述饋腳與所述焊盤的連接。

在所述連接方法的一個實現(xiàn)中，所述連接方法還可包括：在所述饋腳和所述導電硅膠之間設置第一導電熱固膠，該第一導電熱固膠用于連接所述饋腳和所述導電硅膠。

在所述連接方法的另一實現(xiàn)中，所述連接方法還可包括：在所述導電硅膠和所述焊盤之間設置第二導電熱固膠，該第二導電熱固膠用于連接所述導電硅膠和所述焊盤。

所述連接方法還可包括：在所述第二導電熱固膠和所述焊盤之間設置焊接金屬，該焊接金屬用于連接所述第二導電熱固膠和所述焊盤。

在所述連接方法中，所述焊接金屬可以是鍍金銅塊。

在所述連接方法中，所述饋腳可以是天線的饋腳，所述焊盤可以是用于焊接天線的焊盤。

在根據(jù)本發(fā)明實施例的用于連接饋腳和焊盤的連接器件和連接方法中，利用導電硅膠來連接饋腳和焊盤，能夠提供良好的信號導通路徑、維持穩(wěn)固接觸、并且可小型化。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。

圖1是示意性圖示了根據(jù)本發(fā)明第一實施例的利用連接器件連接饋腳和焊盤的框圖；

圖2是示意性圖示了根據(jù)本發(fā)明第二實施例的利用連接器件連接饋腳和焊盤的框圖；

圖3是示意性圖示了根據(jù)本發(fā)明第三實施例的利用連接器件連接饋腳和焊盤的框圖；

圖4是示意性圖示了根據(jù)本發(fā)明實施例的用于連接饋腳和焊盤的連接方法的流程圖。

貫穿本發(fā)明，連接器件的相同組成部分始終使用相同的附圖標記來指示。在附圖中，各個組成部分并不是按比例繪制，其僅僅是示意性的，為了清楚可能對各個組成部分進行了放大或縮小。

具體實施方式