[發明專利]低電阻溫度系數的聚苯胺/碳導電復合材料及其制備方法與應用

無效

• 申請號: 201210555734.7
• 申請日: 2012-12-19
• 公開（公告）號: CN103031037A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 劉年江;鞠洪巖;李季;王獻紅;王佛松
• 申請（專利權）人: 中國科學院長春應用化學研究所
• 主分類號: C09D163/00
• 分類號: C09D163/00;C09D175/04;C09D133/00;C09D179/02;C09D5/24;H01C7/06
• 代理公司: 長春菁華專利商標代理事務所 22210
• 代理人: 王丹陽

1.低電阻溫度系數的聚苯胺/碳導電復合材料，其特征在于，該復合材料的組成及重量百分比為：導電聚苯胺溶液5-60wt%?；導電碳材料3-35wt%；基體樹脂10-30?wt%；余量為溶劑。

2.根據權利要求1所述的低電阻溫度系數的聚苯胺/碳導電復合材料，其特征在于，所述的導電聚苯胺溶液為十二烷基苯磺酸摻雜聚苯胺的甲苯或二甲苯溶液。

3.根據權利要求1所述的低電阻溫度系數的聚苯胺/碳導電復合材料，其特征在于，所述的導電碳材料為導電炭黑、導電石墨、碳納米管和碳纖維中的一種或多種。

4.根據權利要求1所述的低電阻溫度系數的聚苯胺/碳導電復合材料，其特征在于，所述的基體樹脂為環氧樹脂/酸酐固化劑、聚氨酯樹脂和丙烯酸樹脂中的一種或兩種。

5.根據權利要求1所述的低電阻溫度系數的聚苯胺/碳導電復合材料，其特征在于，所述的溶劑為甲苯或二甲苯中的一種或兩種。

6.權利要求1所述的低電阻溫度系數的聚苯胺/碳導電復合材料的制備方法，其特征在于，包含以下步驟：

按復合材料的組成稱取各組分，

(1)將基體樹脂加入反應裝置中；

(2)將導電聚苯胺溶液、溶劑加入到反應裝置中，攪拌0.5-5h，得到共混液；

(3)將導電碳材料加入到上述共混液中，攪拌0.5-3h，得到混合液；

(4)將混合液反復球磨或砂磨，使其細度達到小于10μm，得到低電阻溫度系數的聚苯胺/碳導電復合材料。

7.根據權利要求6所述的低電阻溫度系數的聚苯胺/碳導電復合材料的制備方法，其特征在于，步驟(2)中，所述的攪拌速率為1200-1500r/min。

8.根據權利要求6所述的低電阻溫度系數的聚苯胺/碳導電復合材料的制備方法，其特征在于，步驟(3)中，所述的攪拌速率為1200-1500r/min。

9.權利要求1-5任何一項所述的低電阻溫度系數的聚苯胺/碳導電復合材料在制作精密電位計電阻體中的應用。

10.根據權利要求9所述的低電阻溫度系數的聚苯胺/碳導電復合材料在制作精密電位計電阻體中的應用，其特征在于，將低電阻溫度系數的聚苯胺/碳導電復合材料涂覆在基片上，在50-170°C固化，制成精密電位計電阻體。