[發明專利]伺服放大器

無效

• 申請號: 201210555297.9
• 申請日: 2012-12-19
• 公開（公告）號: CN103208468A
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發明（設計）人: 瀧川宏;奧秋兼一
• 申請（專利權）人: 發那科株式會社
• 主分類號: H01L23/36
• 分類號: H01L23/36;H01L23/367
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 張敬強;嚴星鐵

1.一種伺服放大器（24），具備散熱用散熱器（10），其特征在于，

上述散熱用散熱器（10）具備：

基體板（12），其具備作為與發熱體熱接觸的受熱面發揮作用的第一主面（20）、及作為該第一主面（20）的背面的第二主面（22）；

導熱板（14），其在通過上述基體板（12）的上述第二主面（22）的大致中央的線上、從上述第二主面的一端到另一端以在與上述第二主面垂直的方向上延伸的方式豎立設置；

多個第一散熱片（16），其在上述第二主面（22）的除了上述導熱板（14）的豎立設置區域以外的區域，以與上述導熱板平行且在與上述第二主面垂直的方向上延伸的方式，以第一散熱片間隔豎立設置，高度比上述導熱板低；以及

多個第二散熱片（18），其從上述導熱板（14）的位于比上述第一散熱片（16）的頂點高的位置的各面，在與上述第二主面（22）平行且與上述導熱板的各面垂直的各方向上，以第二散熱片間隔并以延伸到在第二散熱片的延伸方向與上述第二主面的周緣相同的位置的方式豎立設置。

2.根據權利要求1所述的伺服放大器，其特征在于，

上述第一散熱片（16）和上述第二散熱片（18）的材質、散熱片厚度、散熱片高度相同，而且第一散熱片間隔和第二散熱片間隔相同。

3.根據權利要求1所述的伺服放大器，其特征在于，

上述導熱板（14）是銅板或銅合金板，至少上述導熱板的一部分貫通上述基體板（12）并在上述受熱面露出。

4.根據權利要求2所述的伺服放大器，其特征在于，

上述導熱板（14）是銅板或銅合金板，至少上述導熱板的一部分貫通上述基體板（12）并在上述受熱面露出。

5.根據權利要求1～4任一項所述的伺服放大器，其特征在于，

上述第一散熱片（16）和上述第二散熱片（18）的至少一部分與形成于上述基體板（12）和上述導熱板（14）的至少一方的槽嵌合，并利用鉚接、軟釬焊、硬釬焊或者熔焊來固定。

6.根據權利要求1～4任一項所述的伺服放大器，其特征在于，

上述導熱板（14）由在與上述第一散熱片（16）的頂點大致相同高度的位置能夠分割的上側部分（14a）和下側部分（14b）構成，在上述上側部分設有上述第二散熱片（18），在與上述下側部分連接的基體板（12）上設有上述第一散熱片（16）。

7.根據權利要求5所述的伺服放大器，其特征在于，

上述導熱板（14）由在與上述第一散熱片（16）的頂點大致相同高度的位置能夠分割的上側部分（14a）和下側部分（14b）構成，在上述上側部分設有上述第二散熱片（18），在與上述下側部分連接的基體板（12）上設有上述第一散熱片（16）。